지멘스와 ASE, 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 위한 구현 기술 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 글로벌 선도 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)와 협업을 통해 새로운 구현 솔루션 두 가지를 개발했다.

이 솔루션들은 두 기업의 고객이 여러 복잡한 IC(통합 회로) 패키지 어셈블리 및 인터커넥트 시나리오를 물리적 설계를 구현하기 전이나 구현 도중에라도 쉽게 사용할 수 있도록 설계됐다.

새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션을 개발할 수 있었던 데는 ASE가 Siemens OSAT Alliance에 참여하면서 부터다.

Siemens OSAT Alliance는 차세대 IC 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)와 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야의 선도적인 공급업체다.

ASE가 OSAT Alliance의 일원으로 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트(ADK)다. 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.

ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했다. 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업을 포함했다.

ASE Group의 부사장인 C.P. Hung 박사는 16일 발표자료에서 'Siemens Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK 기술을 채택해 현재의 ASE 설계 플로우에 통합시킴으로써 이제는 이 공동개발된 플로우를 이용해 2.5D/3D IC 및 FOCoS 패키지 조립 계획과 검증 주기에 걸리는 시간을 설계 반복작업시마다 30~50% 정도 단축할 수 있게 됐다'고 강조했다.

C.P. Hung 박사는 이어 '포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 이들의 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 됐다'라고 했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 전자 보드 시스템 부문 제너럴 매니저인 A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 부사장도 같은 자료를 통해 'ASE가 OSAT Alliance의 일환으로 매우 혁신적인 IC 패키징 솔루션을 지속적으로 개발하고 있는 것을 기쁘게 생각한다'며, ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존의 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 Fan-Out 솔루션으로 보다 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대하고 있다'라고 언급했다.
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