서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에서 선박해양플랜트연구소(KRISO)가 기뢰 제거 임무를 수행하는 해저로봇의 정밀 로봇팔 작업 시연을 선보여 참관객들의 눈길을 끌었다. 이번에 시연된 로봇팔은 수중 작업의 위험성을
서울 삼성동 코엑스에서 25일부터 27일까지 열린 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’에 참가한 육공복합 연구단이 ‘육공분리합체형 배송용 무인이동체 개발’ 사업으로 제작한 육상 무인이동체(UGV)를 시연했다. 해당 사업은 드론이 화물을 장거리로 운송하고, UGV가
반도체 성능 경쟁이 회로 선폭을 줄이는 미세공정을 넘어 여러 칩과 메모리를 어떻게 연결하느냐의 영역으로 확장되고 있다. AI 반도체와 고대역폭 메모리 수요가 커지면서 첨단 패키징은 단순한 후공정을 넘어 설계·소재·장비·검사 기술이 맞물리는 경쟁 분야로 부상했다. 수원컨벤션센터에는 대기업과
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열린 수원컨벤션센터에서 삼성전자 전시관을 찾은 관람객들이 첨단 패키징 기술을 살펴보고 있다. 삼성전자는 전시관에 첨단 패키징과 칩 통합, 인터커넥트, 협력사 연계 기술을 주제로 한 전시를 마련했다. 전시 공간에는 GPU와 D램 코어
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 열리고 있는 수원컨벤션센터에서 SK하이닉스 전시관에 관람객이 몰렸다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리, 첨단 패키징 기술을 중심으로 전시를 구성했다. 현장에서는 HBM과 3D 패브릭, 패키징 구조, 열 관리 기술 등을
차세대 반도체의 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 칩렛 기술로 넓어지는 가운데 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다. 경기도와 수원시가 공동 개최한 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체·소재·부품
“국제회의와 비즈니스 이벤트가 열렸을 때 그 지역에 무엇이 남았는가. 참가자와 기업은 어떻게 성장했고, 새로운 네트워크와 비즈니스는 어떻게 만들어졌는가.” 이창현 고양국제박람회재단 대표가 27일 경기 고양시 고양꽃전시관에서 열린 ‘2026 고양데스티네이션위크’ 국제 데스티네이션
26일 서울 삼성동 코엑스 B홀 ‘UWC 스테이지’에서 열린 ‘AI 시대 한국형 통합 C-UAS 구축 전략 세미나’에서 군과 산업계, 연구기관 관계자들이 발표를 듣고 있다. 이번 세미나는 ‘2026 무인이동체 X 민군협력 엑스포(UWC X CIMEX 2026)’의 전문 프로그램으로 마련됐다. 드론 위협 환경 변화
서울 코엑스 전시장에 드론 2대를 탑재한 무인지상차량(UGV)이 전시됐다. 한국기계연구원 자율협력연구단이 개발 중인 ‘육해공 자율협력 임무수행을 위한 험지주행 지상무인이동체 시스템’이다. 이 연구는 지상 무인이동체가 공중 무인이동체와 협력해 임무를 수행하도록 하는 데 초점을 맞췄다. 한
‘2026 퓨처 모빌리티 위크’가 열리고 있는 서울 삼성동 코엑스 전시장에 둘째 날인 26일에도 관람객과 산업 관계자들의 발길이 이어졌다. 전기차와 자율주행, 무인이동체를 아우르는 전시와 함께 수출상담회, 컨퍼런스, 오픈스테이지 등 비즈니스 프로그램이 동시에 진행되면서 전시장 곳곳이 활기를 띠