TI는 QFN 패키지를 채택한 작은 크기의 전원 모듈을 출시한다고 27일 밝혔다.
TPSM53604 DC/DC 벅 모듈은 5mmx5.5mm 풋프린트로 제공한다. 3.5A 모듈과 비교해 전원장치 크기를 30%까지 축소하고 전력 손실을 50%까지 줄여준다고 TI 측은 설명했다.
TPSM53604는 최고 105℃에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있으므로 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등 거친 환경의 애플리케이션에 사용하기에 적합하다.
TPSM53604에 TPSM82813이나 TPSM82810 같은 컴팩트한 스텝다운 모듈을 결합하면 24V 입력부터 부하지점까지 전원 솔루션을 쉽고 빠르게 설계할 수 있다.
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