지멘스, 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터 3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 2일 세계에서 가장 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터 3D IC(Innovator3D ICTM)를 발표했다.

이 솔루션은 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏을 제공한다. 이는 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다.

전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 가정 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다.

개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원하며, 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜과 같은 산업 표준 형식을 지원한다.

Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징, 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지 및 모듈에 대한 인증도 받았다.

지멘스는 500만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티 스레딩 및 멀티 코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계 AI 기반 사용자 경험 기술을 사용해 Innovator3D IC를 개발했다.