인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계 최초로 20µm(마이크로미터) 두께의 초박형 전력 반도체 웨이퍼 프로세싱에 성공했다고 1일 밝혔다.

이번 기술은 현재 첨단 전력 반도체 웨이퍼의 절반 두께 수준인 20µm에 불과해, 인간 머리카락 두께의 약 1/4 정도로 얇다. 이로 인해 기판 저항이 절반으로 감소하고 전력 손실이 15퍼센트 이상 줄어드는 것으로 나타났다. 인피니언은 이번 초박형 웨이퍼 기술이 검증을 마치고 고객에게 공급을 시작했다고 전했다.

전력 반도체 기술의 진일보
인피니언은 최근 세계 최초의 300mm GaN(갈륨 나이트라이드) 파워 웨이퍼와 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 구축했으며, 이번에 초박형 20µm 전력 웨이퍼를 상용화해 기술 혁신을 이어가고 있다. 인피니언 CEO 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck)은 "이번 초박형 웨이퍼는 전력 반도체 기술의 경계를 확장해 에너지 효율적인 솔루션 제공에 기여할 것"이라고 설명했다. 인피니언은 Si, SiC, GaN의 세 가지 반도체 소재를 아우르는 기술 포트폴리오를 갖추며 전력 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다.

데이터센터 및 고성능 컴퓨팅에 기여
AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션뿐만 아니라 소비자, 모터 제어, 컴퓨팅 애플리케이션에서의 에너지 효율 향상에도 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 특히 고전류가 요구되는 AI 서버의 경우 230V 전압을 1.8V 이하로 낮추는 과정에서 효율적인 전력 변환이 필수적이며, 이를 통해 전력 손실이 줄어들고 시스템의 전력 밀도 및 신뢰성이 개선된다.

아담 화이트(Adam White) 인피니언 전력 및 센서 시스템 사업부 사장은 "AI 데이터센터에서의 에너지 수요가 급증함에 따라 에너지 효율이 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다.

기술적 난제와 그 해결
웨이퍼 기술에는 금속 스택보다 얇은 두께를 구현하기 위한 새로운 웨이퍼 그라인딩 방식이 도입됐다. 웨이퍼의 뒷면 처리와 핸들링, 웨이퍼 휘어짐 및 분리와 같은 과제는 백엔드 조립 공정에 영향을 주며, 이를 극복하기 위한 프로세스 통합과 수율 관리가 핵심이었다. 인피니언 측은 이번 기술을 기존 대량 생산 라인에 통합해 공급 안정성을 높였다고 밝혔다.

전력 반도체 시장에서의 미래 전망
20µm 웨이퍼 기술은 이미 인피니언의 DC-DC 컨버터에 적용되며 검증을 마쳤고, 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 가능성이 있다. 인피니언은 Si, SiC, GaN을 포함한 다양한 전력 반도체 디바이스를 공급함으로써 탈탄소화 및 디지털화의 핵심 파트너로 자리 잡고 있다.