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AI 시대, TI가 전력 효율 ‘게임 체인저’ 자처… 엔비디아와 ‘800VDC’ 표준 제시

“데이터센터, 단순 서버 넘어 전력 인프라 중심으로 진화” 선언… 차세대 전력 관리 솔루션 공개

인공지능(AI) 데이터센터의 폭발적인 연산 수요에 대응하기 위해 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아 등 주요 기업들과 손잡고 800VDC(직류) 전력 아키텍처라는 차세대 표준을 제시하며 전력 관리 시장의 판도를 바꾸고 나섰다. TI는 14일, 캘리포니아 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 전력 관리 칩과 설계 리소스를 공개했다.

TI 코리아는 이 발표를 통해 12V에서 48V를 넘어 800VDC까지 확장 가능한 전력 관리 아키텍처를 지원하는 솔루션을 선보이며, 첨단 AI 데이터센터의 성장을 이끌겠다는 포부를 밝혔다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬 백서 “첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프”도 엔비디아와의 협업을 통해 공개했다.
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TI는 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개했다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다.

이와 함께 TI는 여러 첨단 전력 장치를 선보였다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 업계 최고 수준의 피크 전력 밀도를 구현한다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295는 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 높은 효율과 우수한 열 성능을 자랑한다.

질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0도 주목할 만하다. 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다.

크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다”며 “TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다.

TI는 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 15일에는 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 ‘첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처’를 주제로,
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허은철 기자
echheo@industryjournal.co.kr


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