세코툴스, 대형 보링용 'BB732 브릿지' 출시… "황삭·정삭 하나로 해결"
최대 직경 315mm 가공 지원… 스테디라인 댐핑 기술로 진동 억제
절삭유 직분사로 칩 배출을 최적화해 재고와 셋업 부담을 줄였다. 절삭유가 가공 부위인 절삭날에 직접 분사되는 구조를 갖춰 칩 분쇄가 용이하고, 인서트의 온도 상승을 효과적으로 제어한다.
카비타 단지(Kavita Dandge) 세코툴스 머신 솔루션 글로벌 제품 매니저는 "절삭유 직분사 기능은 칩 처리를 돕고 공구 수명을 관리하는 데 핵심적인 역할을 한다"고 설명했다. 또한 하나의 브릿지로 황삭과 정삭을 모두 수행할 수 있어 별도의 공구를 구비할 필요가 없고, 공구 교체에 드는 셋업 시간도 단축할 수 있어 생산 효율성이 높다.
작업자의 안전을 고려한 설계도 반영됐다. 고속 회전 시 원심력으로 인해 블록이 이탈하는 사고를 방지하기 위해 내부에 안전 스토퍼를 장착해 가공 중 발생할 수 있는 위험 요소를 줄였다고 세코툴스 측은 밝혔다.
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