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[산업지식퀴즈] '반도체 집적회로 성능이 2년 주기로 2배 증가한다'는 이 법칙은?

이 법칙은 1965년 인텔의 공동 설립자 중 한 사람이 주장한 것으로, '반도체 집적회로 성능은 2년 주기로 2배 증가한다'는 말에서 유래한 법칙인데요. 실제 물리법칙은 아니지만 제품 개발 트렌드에 있어서 2년 주기로 메모리 용량 혹은 CPU 속도가 발전해왔습니다. 글로벌 파운드리

[산업지식퀴즈] 리튬 이온 배터리 화재 발생의 원인으로 꼽히는 이것은?

빠른 충전과 가벼운 무게로 다양한 전자제품에 사용되는 리튬 이온 배터리는 양극과 음극, 리튬 이온의 이동을 돕는 전해액, 양극과 음극을 분리하는 분리막으로 이뤄졌는데요. 배터리는 리튬 이온의 이동으로 작동합니다. 충전과 방전의 반복으로 리튬 이온이 양극표면에 쌓이면 금속 결정이 나뭇

[산업지식퀴즈] 인터넷 서버를 한데 모아 관리하는 곳은?

인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 정보통신기술의 도입으로 대용량 데이터 활용이 높아지면서, 이를 안정적으로 운용하기 위한 인터넷 서버의 중요성이 대두되고 있습니다. ‘이곳’은 서버를 관리하기 위한 시설로 기업의 인터넷 서비스에 필요한 네트워크, 전용회선 등을 한

[산업지식퀴즈] 실물을 가상세계에서 동일하게 구현하는 ‘이 기술은?

‘이것’은 현실에 존재하는 사물이나 공간을 가상세계에서 구현하는 기술을 뜻하는데요. 디지털 공간에서 모의시험을 통해 현실에서 발생할 수 있는 문제를 예측하고 예방할 수 있습니다. 현실세계의 상태를 가상세계에서도 동일하게 구현해 쌍둥이라는 의미를 포함하는 ‘이것’은 가상에서 독립된

[산업지식퀴즈] 반도체 칩에 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 반도체 패키징 기술은?

반도체 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 신호를 주고받을 수 있도록 만드는 공정인데요. 웨이퍼에서 분리된 개별 칩을 패키지 기판에 접합하고 포장하는 과정을 거칩니다. 이러한 패키지 기술에는 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)와 웨이퍼