"AI가 불붙인 패키징 전쟁"… CPO·HBM4, 2026년 상용화 '전환점'

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증이 반도체 첨단 패키징 시장의 상용화를 앞당기고 있다. 반도체 산업 정보 플랫폼 테크인사이츠(TechInsights)는 '2026년 반도체 첨단 패키징 전망 보고서'를 통해, CPO(공동 광학 패키징)와 차세대 HBM4 기술이 내년(2026년) 시장 성장을 주도할 것이라고 27일 밝혔다.


가장 주목받는 기술은 CPO다. CPO는 광 송수신 모듈을 칩 근처나 패키지에 직접 통합하는 기술로, 기존 착탈식 트랜시버 방식 대비 전력 효율이 높다. 테크인사이츠는 TSMC, 엔비디아, 브로드컴 등 주요 기업들이 관련 제품 출시를 준비 중이라며 "내년이 CPO 기술 상용화의 전환점이 될 것"이라고 분석했다.

차세대 3D 패키징 솔루션인 HBM4 역시 핵심이다. 스택 높이가 증가하면서 생산 효율과 적층 공정에서의 수율 관리가 과제로 떠올랐다. 고성능 칩이 대형화됨에 따라 기존 실리콘 기판 대신 안정성과 배선 특성이 우수한 유리 기판으로의 전환, 그리고 생산 효율을 높이는 패널 레벨 패키징 도입도 빨라지고 있다.

3D 적층 기술 확산에 따른 발열 문제는 업계의 공통 과제다. 이에 따라 데이터센터를 중심으로 액침 냉각(liquid cooling), 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리(backside power delivery) 등 첨단 열 관리 솔루션 도입이 확대되고 있다. 이 기술들은 향후 모바일과 가전제품에도 적용될 것으로 예상된다.

테크인사이츠는 2026년이 이 기술들이 AI·HPC 시장을 넘어 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되는 원년이 될 것이라며, 패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보 경쟁이 한층 치열해질 것으로 내다봤다.