"AI가 불붙인 패키징 전쟁"… CPO·HBM4, 2026년 상용화 '전환점'
테크인사이츠 "TSMC·엔비디아 CPO 준비 중... 액침 냉각 등 열관리도 핵심"
전자 | 조준상 기자 | 입력 : 2025.10.27
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 반도체 후공정 시장의 기술 전환 속도가 빨라졌다. 반도체 정보 플랫폼 테크인사이츠는 올해 반도체 첨단 패키징 전망 보고서를 통해 공동 광학 패키징(CPO)과 차세대 HBM4 기술이 시장 성장을 이끌 것이라고 분석했다.
광 송수신 모듈을 패키지에 직접 통합하는 CPO는 기존 트랜시버 방식보다 전력 소모를 줄인다. TSMC와 엔비디아, 브로드컴은 제품 출시를 앞당기며 상용화 원년으로 만들 계획이다. 칩 근처에 광학 기능을 배치해 데이터 전송 효율을 높이는 방식이 차세대 반도체 설계의 핵심으로 부상했다.
HBM4 적층 공정 수율 관리 및 유리 기판 전환
3D 패키징인 HBM4는 적층 높이 증가에 따른 수율 확보가 과제로 부상했다. 칩 대형화에 대응해 안정성과 배선 특성이 뛰어난 유리 기판 도입과 패널 레벨 패키징(PLP) 적용이 가속화되는 추세다. 실리콘 기판의 한계를 극복하기 위한 신소재 도입은 생산 효율을 높이는 결정적 요인이 될 것으로 관측된다.
액침 냉각 및 백사이드 파워 딜리버리 도입
3D 적층 확산으로 인한 발열 현상을 해결하기 위해 데이터센터를 중심으로 열 관리 솔루션이 도입되고 있다. 액침 냉각과 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리 기술은 모바일과 가전 기기까지 확장될 전망이다. 전력 공급망을 칩 후면에 배치해 공간 효율과 열 관리 능력을 개선하는 노력이 이어지고 있다.
패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 업계의 움직임은 한층 빨라질 것으로 예상된다. 첨단 후공정 기술은 향후 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되며 반도체 산업의 새로운 부가가치를 창출할 전망이다.
기사 정정 / 반론
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개념 시각화 = 산업종합저널 (AI 활용)
광 송수신 모듈을 패키지에 직접 통합하는 CPO는 기존 트랜시버 방식보다 전력 소모를 줄인다. TSMC와 엔비디아, 브로드컴은 제품 출시를 앞당기며 상용화 원년으로 만들 계획이다. 칩 근처에 광학 기능을 배치해 데이터 전송 효율을 높이는 방식이 차세대 반도체 설계의 핵심으로 부상했다.
HBM4 적층 공정 수율 관리 및 유리 기판 전환
3D 패키징인 HBM4는 적층 높이 증가에 따른 수율 확보가 과제로 부상했다. 칩 대형화에 대응해 안정성과 배선 특성이 뛰어난 유리 기판 도입과 패널 레벨 패키징(PLP) 적용이 가속화되는 추세다. 실리콘 기판의 한계를 극복하기 위한 신소재 도입은 생산 효율을 높이는 결정적 요인이 될 것으로 관측된다.
액침 냉각 및 백사이드 파워 딜리버리 도입
3D 적층 확산으로 인한 발열 현상을 해결하기 위해 데이터센터를 중심으로 열 관리 솔루션이 도입되고 있다. 액침 냉각과 고성능 열 인터페이스 소재(TIM), 백사이드 파워 딜리버리 기술은 모바일과 가전 기기까지 확장될 전망이다. 전력 공급망을 칩 후면에 배치해 공간 효율과 열 관리 능력을 개선하는 노력이 이어지고 있다.
패키징 기술 경쟁과 설비 투자, 표준화 주도권 확보를 위한 업계의 움직임은 한층 빨라질 것으로 예상된다. 첨단 후공정 기술은 향후 모바일 및 소비자 가전 시장으로 본격 확산되며 반도체 산업의 새로운 부가가치를 창출할 전망이다.
기사 정정 / 반론
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