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세계 최초 기류제어 통한 반도체 소자 습도 제어 장치 개발

우인근 ㈜저스템 부장, 디스플레이 장비 분야 경쟁력 강화 기여

세계 최초 기류제어 통한 반도체 소자 습도 제어 장치 개발 - 산업종합저널 전자
세계 최초 기류제어 Wafer습도 제어장치(上)와 Laminar Flow기반기술 FOUP습도 저감장치 적용으로 FOUP Door Open상태 습도 5%이하 달성(下)

우인근 ㈜저스템 부장은 세계 최초로 기류제어를 통한 반도체 소자 습도 제어 장치 개발 및 제품화에 성공해 국내 반도체, 디스플레이 장비 분야의 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받았다.

우인근 부장은 EFEM 기류제어를 통해 외부 공기 유입을 방지해 외부 공기의 높은 습도에 기인한 반도체 소자의 불량 방지 및 수율 향상에 크게 기여했으며, 해당 분야의 외산 의존도를 낮췄다.

EFEM(Equipment Front End Module)은 내부의 공기흐름(기류)을 제어해 반도체 소자 보관 장소로의 공기 유입을 방지하는 기술이다.

우인근 부장은 반도체, 디스플레이분야에서 19년 이상 연구개발 활동을 지속해온 장비업계의 엔지니어다. 수공기간동안 지속적인 연구개발을 통해 반도체, 디스플레이 부문에서 총12건의 특허를 출원했으며, 기판처리장치, 진공, 환경제어 부분의 연구개발에 집중하고 있는 ㈜저스템 엔지니어다.

국내 반도체 Loadport시장의 82.2%는 일본회사가 점유하고 있어 대외 의존도가 높았으나, 저스템 N2 Purge System적용 통해 시장 선점에 의한 수입대체 및 약100여 종 장비의 국내기술 표준화를 통해 환경제어기술 경쟁력 강화로 반도체 업계의 해당 기술분야 외산 의존도를 낮추는 효과를 나타냈다.

우인근 부장은 선행기술인 N2 Purge System이 Cover하지 못했던 EFEM 기류 등 외부 유입 고습 공기에 의해 일부 Wafer(반도체 소자)의 습도가 상승되는 원인을 발견하고, EFEM 내 Wafer습도 제어장치와 함께 세계 최초 기류제어장치인 JFS(Justem Flow Straightener)개발을 통해, Wafer이송장치의 전체 습도를 5%이하로 달성했다.

국내 특허 5건, 해외 특허 2건을 출원했고 중소벤처기업부 기술혁신개발 시장대응형 국책과제를 통해 기술개발을 가속화해, 국내.외 소자업체에 Demo장비를 설치해 양산평가 및 사업화를 시작했다.

이외에도 수입에 의존하고 있는 2차전지용 방열소재/ 분리막 소재인 세라믹 표면 열처리장치개발, 디스플레이용 무기물 진공 경화기, OLED 증착 공정의 기판이송과정에서 발생하는 정전기 제전 장치개발 등 적극적으로 연구개발에 집중하고 있다.

우인근 부장은 “앞으로도 기류제어 장치의 산업화와 연구개발 가속화로 국내 반도체, 디스플레이 산업의 세계적 위상 강화에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다.”라고 소감을 밝혔다.

한편, 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)와 한국산업기술진흥협회(이하 ‘산기협’)는 대한민국 엔지니어상 11월 수상자로 LG전자㈜ 권경민 연구위원과 ㈜저스템 우인근 부장을 선정했다고 14일 밝혔다.

‘대한민국 엔지니어상’은 산업현장의 기술혁신을 장려하고 기술자를 우대하는 풍토를 조성하기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과기정통부 장관상과 상금 500만 원을 수여하는 상이다.


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