AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합 'SEDEX 2024'

한국반도체산업협회(회장 곽노정)는 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 SEDEX 2024(제26회 반도체대전)를 개최한다고 밝혔다. ‘AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합’이라는 주제로 열리며, SK하이닉스와 삼성전자를 포함해 280개 기업, 700 부스 규모로 열린다.

삼성전자는 전시회에서 HBM3E, LPDDR5X, CMM-D/H 등 AI 시대를 선도할 메모리와 스토리지 솔루션을, SK하이닉스는 글로벌 최고 수준의 AI 메모리 기술 등 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리 제품과 최신 서버용 DDR5, eSSD를 전시할 계획이다.

이 밖에도 원익IPS, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 국내 대표 장비 기업들이 참여해 최고 수준의 반도체 장비를 선보인다. 동진쎄미켐, 에프에스티 등 첨단 반도체 소재를 공급하는 기업들과 미코, KSM 등 핵심 소재·부품 기업들도 참가해 반도체 산업의 핵심 기술을 공개한다.

AI 반도체 및 시스템반도체 분야에서 국내 최고 기업들이 한자리에 모인다. LX세미콘, 딥엑스, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 시스템반도체 기업들이 엣지용 AI 반도체와 차세대 고성능 메모리반도체용 IP 등을 전시한다.

세미나와 강연 프로그램도 다채롭게 마련했다. 24일에는 SK하이닉스 이강욱 부사장이 ‘AI 시대의 반도체 패키징의 역할’을 주제로 기조 강연을 진행하며, AMK(어플라이드머티어리얼즈코리아) 박광선 대표가 ‘반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’에 대해 발표한다.

전시 기간 동안 ‘반도체 시장 전망 세미나’, ‘반도체 산학연 교류 워크샵’, ‘반도체 환경안전 정책 세미나’, ‘한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼’, ‘반도체 첨단 패키징 R&D 국제 컨퍼런스’ 등 다양한 프로그램도 함께 진행된다.