소부장과 뿌리기술의 혁신, 미래를 여는 ‘2024 소부장뿌리 기술대전’

산업통상자원부가 주최한 2024 소재부품장비·뿌리기술대전(KIEMSTA)이 30일 일산 킨텍스 제1전시장에서 열렸다. ‘대한민국의 산업의 허리! 소부장과 뿌리산업’을 주제로, 소재·부품·장비(이하 소부장) 및 뿌리기술 산업의 최신 동향과 미래 전략을 공유하기 위해 마련됐다.

7개 테마관에서 만나는 소부장·뿌리기술의 현재와 미래
올해로 14회를 맞이한 이번 기술대전은 우수 소부장·뿌리 기술 및 제품을 통합 전시하며, △소부장기업 전시관 △소부장 디지털관(AX관: AI Transformation) 등 7개의 주제관에서 산업 전반의 혁신 기술을 선보인다.


첨단 소부장 기술포럼 및 다양한 부대행사 개최
31일에는 삼성전자, 하나마이크론, 원익IPS, 파크시스템스, 퓨리오사, KAIST 등 산학연 전문가들이 참여하는 ‘국가 첨단전략산업 소부장 기술포럼’이 열린다. 이 자리에서 첨단산업 분야 소부장 경쟁력 강화를 위한 주요 기술 전략이 논의되며, 반도체 소부장 핵심 기술 동향과 산업계 확산 방안을 공유한다.

수출 활성화를 위한 ‘글로벌 매칭 소부장 수출 상담회’와 ‘수출 붐업코리아 Week’도 병행 개최한다. 글로벌 시장 진출을 위한 네트워킹과 비즈니스 상담이 진행된다. 개막식에서는 소부장·뿌리산업 발전에 기여한 유공자에 대한 정부 포상 행사도 열린다. 주요 수상자로는 반도체 핵심 장비 저압화학기상증착장비(LPCVD)를 개발한 유진테크의 현준진 부사장이 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 엘지이노텍 박재석 사업담당이 철탑산업훈장을 수여받는다.


다양한 세미나와 설명회를 통한 정보 제공
30일 첫날에는 ‘가상공학 플랫폼 구축사업 성과공유회’가 개최된다. 한국산업기술진흥원(KIAT)이 가상공학 플랫폼 구축사업 현황과 성과를 소개하고 방문 기업들을 대상으로 서비스 플랫폼 정보를 제공한다. 이어 31일에는 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 ‘R&D 연구개발비 집행정산관리 설명회’에서는 연구개발기관의 연구개발비 사용 기준과 오집행 사례 등을 설명한다. 또한 한국생산기술연구원(KITECH)은 ‘뿌리산업 세미나’를 통해 차세대 뿌리기술과 글로벌 시장 동향을 공유하며, 제조 혁신을 위한 발전 방향을 제시할 예정이다.


체험형 전시와 도슨트 프로그램으로 미래 인재 육성
소부장 및 뿌리산업의 중요성을 알리고 우수 인재 유입을 촉진하기 위해 첨단산업 관련 학생들을 대상으로 한 체험형 전시 및 도슨트 프로그램도 마련했다.

이승렬 산업정책실장은 “소부장과 뿌리산업의 경쟁력이 곧 국가 공급망의 안정성으로 이어진다”며 “정부는 소부장 산업의 초격차 확보를 위해 기술개발, 인력 양성, 금융 지원 등 맞춤형 지원을 확대할 것”이라고 밝혔다.