한국훼스토, SEMICON Korea 2025서 반도체 공정 혁신 솔루션 공개
전공정부터 후공정까지 맞춤형 자동화 솔루션 첫 선
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한국훼스토(Festo Korea)는19일부터 21일까지 코엑스에서 열린 ‘SEMICON Korea 2025’에 참가해 반도체 제조 공정의 생산성을 높이고 품질을 개선하는 다양한 솔루션을 선보였다.
전시에서는 반도체 전공정(Front-end)뿐만 아니라 후공정(Back-end)까지 포함한 맞춤형 솔루션을 최초로 공개했다.
N2 퍼지(N2 Purge), 게이트 밸브(Gate Valve), 디스펜싱(Dispensing) 등 반도체 핵심 애플리케이션을 위한 기술이 집약된 제품군을 소개하며, 제조 공정의 효율성과 신뢰성을 높이는 방안을 제시했다.
반도체 공정 최적화를 주제로 독일 본사의 반도체 전문가가 진행한 세미나 ‘엑스퍼트 토크(Expert Talk)’도 관심을 끌었다.
‘웨이퍼 평탄도 향상 및 응력 감소를 위한 진공 그리핑 솔루션’을 주제로 열린 세션은 오전과 오후 두 차례 진행돼, 반도체 제조 관계자들에게 실질적인 해결 방안을 제공했다.
한국훼스토 관계자는 “반도체 제조 공정에서 직면한 다양한 도전 과제에 대한 실질적인 해결책을 제시하고, 업계 전문가들과 깊이 있는 논의를 나눌 기회가 됐다”고 밝혔다.
기사 정정 / 반론
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