AI 반도체, 디바이스로 간다…정부, 자동차·로봇 등 4대 산업 맞춤형 개발 착수

산업부가 피지컬 AI 구현을 위한 온디바이스 반도체 개발에 나선다. 현대차, LG전자 등 수요기업과 협력해 자동차, 로봇, 가전, 방산 분야에 최적화된 반도체를 국내 기술로 구현할 계획이다.

산업통상자원부는 자동차, 로봇, 가전, 방산 등 4대 산업을 대상으로 온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트를 본격 추진한다. 클라우드 연동 없이 기기 내부에서 실시간 연산이 가능한 반도체를 중심으로, 제품화 전 과정에 수요기업이 직접 참여하는 구조다.

낮은 지연 시간·높은 보안성…차세대 칩 주목
온디바이스 AI 반도체는 지연 시간을 줄이고, 보안성과 전력 효율을 높인 것이 강점이다. 최근 산업 현장에서는 클라우드 기반 연산보다 기기 내부에서 처리하는 방식으로 AI 기술이 빠르게 이동하고 있다.

최근 열린 ‘AI 반도체 협업포럼’에서는 현대차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등과 정부가 공동 추진을 약속했다. 이날 포럼에서 국내 팹리스 기업들이 개발한 AI 반도체 시제품도 함께 공개됐다.


사업은 반도체뿐 아니라 소프트웨어, AI 모델, 모듈 등 연계 요소를 포함해 통합 개발하는 방식으로 진행된다. 산업 현장에서 바로 활용 가능한 구조를 목표로 하며, 수요기업과 팹리스 기업이 공동 설계부터 양산까지 수행한다.

정부는 최근 6개월간 193건의 수요를 접수한 뒤 4대 산업 분야 6개 과제를 도출했다. 총 사업비는 약 1조 원 규모로 책정됐으며, 예비타당성 조사 면제를 통해 내년부터 예산 반영이 가능하도록 절차를 진행 중이다.

정부는 이번 협력을 통해 국내 반도체 생태계를 확장하고, 글로벌 수요기업과의 기술 연계를 강화한다는 계획이다. 수요기업은 공급망 리스크를 줄이면서 자사 제품의 AI 성능을 고도화할 수 있을 것으로 기대된다.