‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막

차세대 반도체 패키징 기술의 현재와 미래를 조망하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 개막했다. 이번 행사는 경기도와 수원시가 공동 주최하며 29일까지 3일간 진행된다. 국내외 183개 기업이 350여 개 부스를 운영하며, 세계 반도체 경영진이 참여하는 ‘ISES Korea’와 함께 열려 글로벌 협력의 장을 마련했다.


올해 산업전은 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 중심으로, 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 전시한다. 전시홀과 포럼장에는 삼성전자, SK하이닉스 등 세계 주요 기업 관계자들이 참석해 산업 현장의 열기를 더했다.

첫날 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서는 세계 석학과 전문가들이 산업 전략과 기술 로드맵을 발표했다. 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 진행했으며, 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표했다. 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트의 혁신 가능성’을 제시했다.

산업전 기간에는 국내 중소기업과 해외 바이어 간 수출 상담회, 한국나노기술원의 첨단 패키징 연구 컨퍼런스, 차세대융합기술연구원의 융합연구포럼, 소부장기술융합포럼 심포지엄, 한국실장산업협회 기술 세미나, 일본무역진흥기구(JETRO) 산업 동향 세미나, 이스라엘 대사관 기업·기술 설명회, 채용박람회 등 다채로운 프로그램이 이어진다.

개막행사에는 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 서현옥 경기도의회 의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯해 기업, 연구기관, 학계 대표들이 참석했다. 특히 ‘2025 ISES Korea’와의 공동 개막을 통해 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 함께 참여해 협력과 혁신의 메시지를 공유했다.

고영인 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 역량을 집중하겠다”고 말했다.