플리어, 세미콘 코리아서 반도체 예지보전 해법 ‘제시’

텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사 플리어시스템코리아가 반도체 제조 공정의 효율을 높이는 열화상 및 음향 이미징 솔루션을 내놨다.

플리어시스템코리아는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가해 반도체 공정 최적화와 예지보전(PdM)을 위한 통합 라인업을 제시한다고 12일 밝혔다.

앱 기반 열화상 카메라·데이터 관리 플랫폼 등 신제품 ‘출격’
전시장에서는 출시가 임박한 휴대용 열화상 카메라와 소프트웨어 신제품이 관람객을 맞는다.

새로 선보인 ‘Flir C8’은 전기·기계 유지보수와 문제 해결에 특화된 모델이다. 320×240 해상도를 지원하며, 등온선 기능을 통해 온도가 임계값을 초과하는 지점을 즉시 식별한다.

앱(App) 기반 열화상 카메라 ‘Flir iXX’ 시리즈도 현장에서 가동된다. ‘Flir Ace’ 플랫폼을 기반으로 구축돼 내장 애플리케이션과 제3자 개발 앱을 모두 지원하며 확장성을 높였다.


함께 소개된 ‘Flir Assetlink’는 검사 데이터를 자산 계층 구조에 자동으로 연결하는 브라우저 기반 플랫폼이다. 현장과 사무실 간의 데이터 워크플로를 간소화해 운영 효율을 돕는다.

초고감도 음향 센서·고해상도 적외선으로 정밀 제어
반도체 수율과 직결되는 공정 모니터링 장비도 시연된다. 고정형 열화상 카메라 ‘Flir A8580’은 최대 1280×1024 해상도의 중파장 적외선(MWIR) 센서를 탑재했다. 미세한 온도 차이를 정밀하게 측정해야 하는 반도체 연구개발(R&D)과 전자 부품 분석에 활용된다.

‘Flir Si2’ 시리즈는 초고감도 마이크 어레이를 활용한 음향 이미징 카메라다. 압축 공기 누출이나 전기 설비의 부분 방전 시 발생하는 미세한 음파를 시각화해 설비 고장을 사전에 예방한다.

자동화 라인 구축을 위한 ‘Flir Axxx/Axx’ 시리즈는 다양한 통신 프로토콜을 지원해 기존 생산 시스템과 호환성을 높였다.

플리어시스템코리아 관계자는 “반도체 및 정밀 제조 환경에서는 미세한 온도 변화 감지 능력이 필수적”이라며 “13일까지 현장에서 실시간 데모와 제품 상담을 진행한다”고 전했다.