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[산업View]앤비젼, SEDEX 2021에서 반도체 웨이퍼·패키징 측정 솔루션 제안

검사시 필요한 카메라와 모듈, 센서 전시

27일부터 사흘간의 일정으로 삼성동 코엑스 C, D홀에서 개최된 반도체대전(SEDEX 2021, 세덱스)에 참가한 앤비젼(envision)은 반도체 웨이퍼/패키징 측정 솔루션을 비롯해 반도체 외관검사 솔루션, 딥러닝 검사 솔루션을 선보였다.

이 회사는 검사공정마다 적합한 카메라와 모듈, 센서, 관련 소프트웨어 등을 참관객들에게 소개했다.
[산업View]앤비젼, SEDEX 2021에서 반도체 웨이퍼·패키징 측정 솔루션 제안 - 산업종합저널 전시회

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한편, 산업통상자원부 주최, 한국반도체산업협회(KSIA) 주관으로 개최된 이번 전시회는 219개사에서 492부스로 참가해 메모리 반도체, 시스템 반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 등을 전시했다.


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