인텔, 베트남 공장 네트워크 활용 글로벌 반도체 공급난 극복

인텔이 베트남에 구축한 제조시설을 활용해 글로벌 반도체 공급난 완화에 기여한 것으로 뒤늦게 알려졌다.

인텔의 베트남 조립 및 테스트 공장은 서브스트레이트 공정 기법을 도입해 지난 한 해 수백만 개 칩의 추가 물량을 제공했다. 인텔은 이를 통해 업계 전반에 걸친 서브스트레이트 부족난 속에서도 고객의 수요를 충족할 수 있었다.

케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 수석부사장 겸 최고글로벌운영책임자는 30일 발표한 자료에서 '베트남 공장 활용 방안은 통합 제조 역량이 인텔 성공의 주춧돌이라는 것을 보여준다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크와 공급망 생태계는 변화하는 환경에 더욱 잘 대응하고, 탄력적으로 제품을 제공할 것'이라며 '서브스트레이트 공급이 원활하지 않았던 지난 한 해 이 같은 인텔 내부 역량은 20억 달러 규모의 추가 매출로 이어졌다. 이를 통해 끊임없이 변화하는 고객의 요구사항을 더욱 민첩하게 충족할 수 있었다'라고 말했다.

팬데믹 초기 단계를 시작으로 급증한 컴퓨팅 수요는 반도체 업계를 전례 없는 공급망 위기의 중심에 몰아넣었다. 이 같은 공급망 위기는 최신 프로세서의 가장 기본적인 부품인 ‘아지노모토 빌드업 필름(ABF)’ 서브스트레이트 등을 포함한 반도체 주요 부품 부족 현상으로 이어졌다.

컴퓨터 칩은 서브스트레이트와 히트 스프레더 사이에 조립돼 완전한 프로세서의 형태를 갖춘 후 출하된다. 이러한 패키지는 칩을 보호하고 컴퓨터 내부에서 프로세서와 서킷보드를 전기적으로 연결한다.
서브스트레이트는 얼핏 보면 초록색의 얇은 플라스틱뿐으로 보일 수 있으나, 각각 금속 부품으로 복잡하게 연결된 약10개의 섬유 유리 층으로 구성돼 있다. 서브스트레이트와 컴퓨터 칩은 마이크론 단위의 오차범위내에서 조립돼야 전기적으로 연결돼 마더보드에서 서브스트레이트를 통해 칩으로 신호가 입·출력될 수 있다.

서브스트레이트의 주요 부품 중 하나는 전하(電荷)를 저장할 수 있는 장치인 축전기(capacitor)다. 축전기는 노이즈와 임피던스를 줄이고 칩에 전달되는 전압을 일정하게 유지한다. 수년간 인텔과 서브스트레이트 제공업체는 각 서브스트레이트의 한쪽 면 씩 맡아 축전기를 부착해왔다. 현재 인텔은 베트남 반도체 조립 및 시험(VNAT) 공장에서 서브스트레이트 양면 모두에 축전기를 부착하고 있다. VNAT은 2021년 5월부터 대규모 생산에 대비하기 위해, 공장 설치 공간 확장, 추가 도구 도입 및 기존 도구 수정 등의 노력을 견지해왔다.

킴 후앗 우이(Kim Huat Ooi) 인텔 부사장 및 베트남 사이트 제품 담당 총괄은 '이러한 노력은 통합 제조 역량이 왜 인텔과 인텔의 고객들에게 좋은지를 보여주는 궁극적인 증거'라며 '인텔은 이 같은 역량을 확보함으로써 칩 조립 속도를 80% 향상함과 동시에 서브스트레이트 제공업체가 겪는 생산 능력 문제 해결에 해결할 수 있다. 인텔은 작년 한 해 동안 서브스트레이트 제공업체와 동일한 대규모 제조 공정 및 품질을 제공해왔다. 인텔은 앞으로 더 많은 제품에 이러한 역량을 적용할 수 있도록 지속적으로 생산 능력을 확장할 계획'이라고 언급했다.