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첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장은 지난해 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장, 오는 2027년 경에는 298억 달러에 이를 것이라는 전망이 나왔다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI와 테크셋(TECHCET), 테크서치(TechSearch)가 공종 제작한 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서는 고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이 같은 성장세를 점쳤다.
새로운 기술과 어플리케이션의 증가로 인해 다양한 재료에 대한 수요가 증가하면서 반도체 패키징 재료 산업은 상당한 변화를 맞고 있다. 유전체 재료와 언더필 소재의 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D/3D 패키징에 대한 수요가 높아지고 있다.
테크서치 대표 잰 바더맨은 발표자료에서 'RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저 및 유기 인터포저와 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션의 주요 성장 동력으로 부상하고 있다'라며 '글라스 코어 기판과 보다 미세한 특성을 가진 라미네이트 기판에 대한 연구도 계속되고 있다'라고 전했다.
기사 정정 / 반론
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