올해 글로벌 반도체 생산능력 월 3천만 장 넘어설 듯

지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)은 2022년 대비 5.5% 성장한 2천 960만 장으로 나타났다. 올해는 이보다 6.4% 더 성장해 3천만 장을 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2023년에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 2024년에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 내다봤다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 '전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다. 특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 전 세계의 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다'라고 말했다.

중국 주도의 반도체 생산능력 확장
정부의 지원에 힘입어 중국은 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율이 가질 것으로 예상된다. 중국 칩 메이커 기업은 2024년에 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 보인다. 2023년 중국이 반도체 생산 능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장이였으나, 2024년에는 13% 증가한 월 860만 장을 ​​기록할 것으로 전망된다.

다음으로 큰 점유율을 가진 대만은 2023년에 생산 능력이 5.6% 증가한 월 540만 장, 2024년에는 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 2024년에 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.

한국은 세번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 판단했다. 지난해 월 490만 장에서 2024년에는 월 510만 장으로 증가할 것으로 보이며, 2024년에 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 2023년 월 460만 장, 2024년에는 월 470만 장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.

올해 미국 지역 내 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 미국의 칩 생산 능력은 2023년 대비 6% 증가한 월 310만 장을 기록할 것으로 보인다. 유럽 및 중동 지역은 2024년 4개의 신규 팹 가동을 시작하면서 생산 능력이 3.6% 증가한 월 270만 장에 이를 것으로 예상된다. 2024년 동남아시아 지역에는 4개의 신규 팹 가동이 시작돼 생산능력이 4% 증가한 월 170만 장이 전망된다.

파운드리 부문의 생산 능력 강화
파운드리 부문은 2023년 월 930만 장, 2024년에는 기록적인 월 1천20만 장으로 생산 능력을 확대해 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 예측했다.

메모리 부문은 PC, 스마트폰 등 가전 제품의 수요 부진으로 인해 2023년 생산 능력 확대가 둔화됐다. D램 분야는 2023년에 월 380만 장으로 2% 많았다. 올해는 5% 증가한 월 400만 장을 점쳤다. 낸드의 경우 2023년에는 월 360만 장으로 2022년과 비슷한 수준을 기록했으며 2024년에는 2% 증가한 월 370만 장이 예고된다.

전기 자동차의 보급 확대로 인해 디스크리트 및 아날로그 반도체 분야의 생산 능력을 높은 성장세를 보이고 있다. 디스크리트의 생산 능력은 2023년 10% 증가한 월 410만 장, 2024년은 7% 증가한 월 440만 장으로 예상되며, 아날로그 반도체의 생산 능력은 2023년 11% 증가한 월 210만 장, 2024년에는 10% 이상 증가한 월 240만 장이 전망된다.