한·미 반도체 협력 MOU 체결, 공급망 협력 강화

한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 ‘한-미 공급망·산업대화 반도체포럼’이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 美 워싱턴 D.C.에서 개최됐다.

산업통상자원부 안덕근 장관 및 美상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo) 개회사로 시작한 포럼에서 삼성전자, SK하이닉스, Intel, Qualcomm 등 한미 반도체 대표기업이 참석해 반도체 산업이 직면하고 있는 도전과제인 ▲기술혁신 한계극복 ▲우수 인력수급 ▲공급망 안정화에 대해 현황을 점검하고 이를 해결하기 위한 양국간 협력 강화 방안을 논의했다.

이날 양국 반도체산업협회는 반도체 공급망 협력을 강화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했으며, 이번 MOU는 한미 양국의 반도체 산업 간 협력을 촉진하고 반도체 공급망을 강화하기 위해 주요 협력 분야를 포함하고 있다.

앞으로, ▲양국 산업계 간 유망 기술(AI 등) 분야 비즈니스 및 정보 교류 촉진 ▲연구개발(R&D) 및 인력양성 분야 협력 프로젝트 기회 모색 ▲ 반도체 공급망 강화 노력 ▲정부, 산업계, 학계, 연구계 간 공급망 정보 공유 및 네트워킹 촉진 ▲양국 반도체 생태계 내 기업이 혁신 및 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위한 정책 장려를 위해 노력하게 된다.

김정회 부회장은 “글로벌 반도체 공급망 내에서 한국은 메모리 칩을, 미국은 첨단장비·설계·SW를 공급하며 상호 보완적인 관계로 발전해왔다. 앞으로도 양국이 공동 R&D, 인력 교류, 투자 확대 등을 기반으로 글로벌 반도체산업 공급망 안정화 및 생태계 강화를 위해 노력해야 한다.” 라고 언급하며 한미 반도체 협력의 중요성을 강조했다.

한미 양국은 정부와 산업계가 협력해 반도체 산업의 지속 가능한 발전을 위해 노력할 것을 약속하는 한편, 한미 반도체 협력 포럼을 정기적으로 개최해 긴밀한 협력을 지속해 나갈 예정이다.

또한, 반도체협회는 국내 시스템반도체기업의 미국시장 진출 지원을 위해 美실리콘밸리(산호세)에 ‘AI반도체 혁신센터’를 구축, 9월초 본격 가동을 시작한다. 국내 팹리스/디자인하우스/IP기업의 입주 및 현지 전문가 교류 등 국내 시스템반도체 기업들이 미국 시장 진출을 적극 지원할 계획이다.