내년 실리콘 웨이퍼 출하량 강력한 성장세 전망
SEMI 발표, 반도체 생산 확대가 주요 요인
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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 SEMI가 최신 발표를 통해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 소폭 감소한 뒤 내년에는 강력한 반등을 보일 것이라고 전망했다.
SEMI에 따르면 올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 2% 감소한 121억 7,400만 제곱인치(in²)를 기록할 것으로 예상되지만, 올해는 약 10% 증가한 133억 2,800만in²에 이를 전망이다.
반도체 생산 확대와 HBM 수요가 출하량 증가 견인
첨단 생산 공정을 위한 반도체 산업의 글로벌 생산 능력 확대로 실리콘 웨이퍼 수요는 2027년까지 지속적인 성장이 예상된다. 특히, 어드밴스트 패키징 기술이 적용되는 새로운 애플리케이션과 고대역폭 메모리(HBM)의 수요 증가가 웨이퍼 출하량 성장의 주요 요인으로 작용할 것으로 보인다.
전자제품의 필수 소재, 실리콘 웨이퍼
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재로 컴퓨터, 통신 장비, 소비가전 등 다양한 전자제품에 필수적인 요소다. 1인치(inch)부터 12인치까지 다양한 직경으로 정밀 가공된 실리콘 디스크는 반도체 칩의 기판으로 사용되며, 전자제품의 성능과 기능을 뒷받침하는 중요한 역할을 담당한다.
반도체 수요가 전자 산업 전반에 걸쳐 급증하면서 실리콘 웨이퍼 시장 역시 중장기적으로 성장할 것이라는 관측이 제기되면서, 전 세계 반도체 공급망에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.
기사 정정 / 반론
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