글로벌 반도체 장비 투자, 1천171억 달러…전년 대비 10% ↑
첨단 로직·HBM 수요 확대… 中 35% 급증, 韓 2위 유지
2024년 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 1천171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 첨단 공정과 AI 수요, 중국의 공격적 투자 등이 장비 시장 확대를 이끌었다고 밝혔다.
전공정 장비는 웨이퍼 가공 분야가 9%, 기타 장비가 5% 늘었다. 첨단 로직, 성숙 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대가 주요 배경이다. 특히 중국은 정부 주도의 반도체 산업 육성 정책을 바탕으로 장비 투자가 35% 급증하며, 전체 시장의 42%를 차지하는 496억 달러로 1위를 기록했다.
SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 공동 집계한 ‘전 세계 반도체 장비 시장 통계’에 따르면, 한국은 메모리 시장 안정세와 HBM 수요 증가에 따라 3% 상승한 205억 달러를 기록하며 2위를 유지했다. 대만은 신규 투자 둔화 영향으로 16% 감소한 166억 달러에 그쳤다.
후공정 장비 부문도 회복세를 보였다. 패키징 장비 투자는 AI와 HBM 확산에 힘입어 25% 증가했고, 테스트 장비도 20% 올랐다. 반도체 장비 산업 전반의 회복세를 반영하는 흐름이다.
지역별로는 북미가 14% 증가한 137억 달러로 집계됐다. 기술 노드 투자가 강화되며 제조 기반이 확대된 영향이다. 신흥국 중심의 기타 지역은 15% 증가해 42억 달러를 기록했다. 반면, 유럽은 경기 둔화와 수요 감소로 25% 감소한 49억 달러, 일본은 1% 감소한 78억 달러에 머물렀다.
SEMI 아짓 마노차 CEO는 “2024년 반도체 장비 시장은 사상 최대치를 기록했으며, 지역별 투자 방향과 기술 고도화, AI 기반 수요가 시장을 재편하고 있다”고 분석했다.
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