"AI가 웨이퍼 먹는다"… 실리콘 출하량, 2028년 '역대 최고치' 찍는다
SEMI "올해 5.4% 성장… AI 반도체·HBM 수요가 시장 견인"
글로벌 전자 산업 공급망 협회 SEMI는 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.4% 증가한 128억 2천400만 제곱인치에 이를 것으로 전망했다. 성장세는 계속 이어져 2028년에는 154억 8천500만 제곱인치로 사상 최고치를 경신할 것으로 내다봤다.
AI발(發) 수요가 성장의 핵심 동력이다. 에피택셜(Epitaxial) 웨이퍼 기반의 첨단 로직 반도체(AI 칩)와 HBM 수요가 급증하면서 관련 웨이퍼 출하가 크게 늘고 있다. SEMI는 “데이터센터와 엣지 컴퓨팅을 중심으로 한 AI 인프라 확충이 실리콘 웨이퍼 수요를 지속적으로 끌어올릴 것”이라며 “이 성장 흐름이 2028년까지 이어질 것”이라고 분석했다.
비(非) AI 응용 분야 역시 경기 하강 국면에서 점차 회복세를 보이는 점도 긍정적 요인으로 작용하고 있다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 기초 소재로, 컴퓨터·통신기기·소비가전 등 거의 모든 전자제품 생산에 필수적이다.
한편, 해당 전망은 SEMI 내 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturing Group, SMG)에서 집계한 데이터를 기반으로 분석됐다.
기사 정정 / 반론
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