[산업 View] AI 반도체 시대, ‘칩을 잇는 기술’ 한자리에…ASPS 2026 개막

반도체 성능 경쟁이 회로 선폭을 줄이는 미세공정을 넘어 여러 칩과 메모리를 어떻게 연결하느냐의 영역으로 확장되고 있다. AI 반도체와 고대역폭 메모리 수요가 커지면서 첨단 패키징은 단순한 후공정을 넘어 설계·소재·장비·검사 기술이 맞물리는 경쟁 분야로 부상했다. 수원컨벤션센터에는 대기업과 소부장 기업, 국내외 바이어, 구직자가 함께 모여 패키징 산업의 확장된 현장을 보여줬다.



경기도와 수원시가 공동 개최한 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 개막해 28일까지 이어진다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 150여개 기업이 첨단 패키징과 칩렛, 소재·부품·장비, 측정·검사 관련 기술을 선보인다.



미세화만으로 부족해진 성능 경쟁
첨단 패키징은 여러 반도체와 메모리를 고밀도로 연결해 데이터 이동 거리를 줄이고 성능과 전력 효율을 높이는 데 활용되는 기술이다. 미세공정만으로 성능 향상을 이어가는 데 한계가 뚜렷해지면서 칩의 배치와 접합 구조도 반도체 경쟁력의 한 축으로 떠오르고 있다.

칩렛은 기능별로 설계한 작은 칩을 조합해 하나의 시스템을 구성하는 방식이다. 서로 다른 기능의 칩을 하나의 패키지에서 결합할 수 있어 차세대 반도체 구현 방식으로 활용 범위가 넓어지고 있다.

전시장에는 대형 반도체 기업의 패키징 기술과 함께 후공정 장비, 소재, 측정·검사 기술을 보유한 기업의 부스가 들어섰다. 관람객들은 장비와 기술 전시물을 살피며 기업 관계자와 상담을 이어갔다.



대기업·소부장 기업 한자리에
삼성전자와 SK하이닉스는 각각 전시관을 마련해 첨단 패키징 기술을 소개했다. SK하이닉스 전시관에서는 고대역폭메모리(HBM)와 AI 메모리, 패키징 구조, 열 관리 기술을 중심으로 설명이 진행됐다.

삼성전자 전시관에는 칩 통합과 인터커넥트 기술, GPU와 D램 코어 다이, 베이스 다이, 인터포저, 패키지 기판으로 구성된 구조 모형이 전시됐다. 설계와 소재, 접합, 검사·측정이 연결되는 패키징 기술의 특성을 현장에서 보여주는 구성이다.

경기도 공동관에는 도내 반도체 기업과 차세대융합기술연구원이 참여했다. 장비와 소재, 측정·검사 등 패키징 밸류체인에 속한 기업들이 기술과 제품을 소개하고 상담을 진행했다.

기술 포럼·바이어 상담·채용박람회
산업전 기간에는 패키징 기술 포럼과 기업별 세미나, 국내외 바이어 상담회, 채용박람회가 함께 열린다. 전시를 중심으로 연구개발 정보 교류와 거래선 발굴, 전문인력 확보를 연결하는 프로그램을 마련했다.

국제반도체산업협회(ISIG)의 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’도 26일부터 27일까지 같은 장소에서 진행된다. 행사 자료에 따르면 글로벌 반도체 기업의 최고경영자와 고위 임원 약 150명이 차세대 기술 흐름과 산업 전략, 협력 방안을 논의한다.



경기도는 24개 부스 규모의 공동관을 운영하며 도내 참가기업의 기술 홍보와 국내외 거래선 발굴을 지원한다. 산업전 기간 열린 수출·구매상담회와 기업별 세미나는 제품 소개와 함께 기업 간 협력 가능성을 논의하는 자리로 운영된다.

주형철 경기도 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 생태계를 구축하도록 지원하겠다”고 말했다.