SEDEX 2026 개막…삼성·SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 전시

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 공개한 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’이 14일 서울 코엑스에서 개막했다. 한국반도체산업협회가 주최한 전시회에는 300개사가 888개 부스 규모로 참가했다. 협회에 따르면 역대 최대 규모다.

‘Into the Era of Silicon Intelligence(실리콘 지능의 시대로)’를 주제로 한 전시는 16일까지 코엑스 C·D홀에서 열린다. 메모리와 시스템반도체, 장비·소재, 첨단 패키징 기술을 다루며 세미나와 채용박람회도 함께 진행한다.

삼성·SK하이닉스, HBM4E 공개
삼성전자는 ‘Architecting AI Systems’를 전시 메시지로 내걸고 HBM4E를 선보였다. 모바일 이미지센서와 프로세서, 차량용 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3D 메모리 아키텍처도 소개했다.

SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)’을 주제로 부스를 트랙 형태로 꾸몄다. HBM4E와 고대역폭플래시(HBF) 기술을 소개하고 서버·PC·모바일용 D램과 낸드플래시, SSD를 전시했다.


장비 분야에서는 주성엔지니어링이 원자층 박막 증착(ALD)·성장(ALG) 기술을 적용한 ‘Guidance Series’를 소개했다. 피에스케이와 피에스케이홀딩스는 플라즈마 공정 장비와 첨단 패키징용 솔루션을 선보였다. 케이씨텍은 화학기계적 연마(CMP) 장비와 슬러리를, 엑시콘은 SSD·D램 검사장비를 전시했다.

메모리 혁신부터 국제 표준까지 논의
14일 기조강연에는 안현 SK하이닉스 사장, 신동주 모빌린트 대표, 박승배 뉴욕주립대 교수가 연사로 나섰다. 안 사장은 AI 시대의 메모리 기술을, 신 대표는 피지컬 AI용 반도체를, 박 교수는 미래 컴퓨팅의 과제를 주제로 발표했다. 같은 날 열린 첨단패키징 R&D 국제 콘퍼런스에서는 차세대 패키징 기술과 열·소재 신뢰성 문제를 논의했다.

15일 열린 ‘2026 JEDEC Forum’에서는 AI 메모리 구조와 테스트·표준화 방향을, 16일까지 진행되는 제9회 반도체 산학연 교류 워크숍은 AI 시스템용 메모리와 피지컬 AI용 센서, 양자컴퓨팅 등을 다룬다. 전시장에서는 대학 연구진의 성과를 소개하는 K-CHIPS Forum도 이어진다.


채용박람회 병행…내년부터 명칭 변경
15일부터 이틀간 열리는 반도체 우수인재 채용박람회에는 반도체 기업 18개사가 참가한다. 주최 측은 행사에 앞서 구직자 433명의 참여를 예상했다. 기업 소개와 현장 면접 등이 마련됐다.

한국반도체산업협회는 내년부터 전시회 명칭을 ‘K-CHIPS EXPO’로 바꾸고, 차기 행사를 2027년 10월 13~15일 코엑스에서 개최할 예정이다.