EV Group은 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 HBM 및 3D DRAM 제조 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 소개했다. 전시에서는 IR LayerRelease™ 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보이며, 차세대 반도체 적층 공정에 필요한
다년간 에너지 체인 시스템을 공급해온 한국이구스가 지난 19일부터 22일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가해 세계 최초 개방형 클린룸 케이블 체인 e스킨 플랫, cfclean 케이블, E6J 등 클린룸 전용 에너지 공급 솔루션을 공개했다. 한국이구스는 전시에서 클린룸 설비에
클라우드 기반 물리 보안 솔루션 기업 Verkada Korea(대표 우청하)가 LS사우타(대표 박우범)와 협력해 스마트 빌딩 운영과 보안 솔루션을 통합한다. 이번 파트너십을 통해 LS사우타의 빌딩 관리 시스템과 Verkada의 보안 기술을 결합해 운영 최적화를 추진할 계획이다. LS ELECTRIC 자회사
레인보우로보틱스가 글로벌 물류 로봇 시장으로 사업을 확대한다. 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스(대표 이정호)는 글로벌 통합 물류 플랫폼 ‘아르고’를 운영하는 테크타카(대표 양수영)와 ‘물류 자동화 사업 업무협약(MOU)’을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 물류센터 운영 최적화를
지멘스 디지털 인더스트리가 중국 수소 에너지 통합 솔루션 기업 구오푸 하이드로젠(Guofu Hydrogen) 및 독일 수소 시스템·서비스 공급업체 RCT GH 하이드로젠과 협력 양해각서(MoU)를 체결했다. 협약은 전해조 개발과 그린 수소 생산을 중점으로 하며, 글로벌 수소 기술 확산의 중요한 전환점이 될
EV Group(EVG)이 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 HBM(High-Bandwidth Memory) 및 3D DRAM 적층 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 선보였다. EVG는 전시회에 참가, IR LayerRelease™ 디본딩 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및
전력 반도체 패키징 방식이 변화하고 있다. 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 극복하기 위해 본딩 와이어를 제거한 새로운 기술이 주목받고 있으며, 코스텍시스가 이를 구현한 ‘칩 스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 개발했다. 전력 반도체는 전기자동차, 철도, 풍력, 데이터 센터 등 다양한 전
LS전선과 LS마린솔루션은 13일 영국 해양 엔지니어링 전문기업 발모랄 컴텍(Balmoral Comtec)과 부유식 해상풍력 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 발모랄 컴텍은 해상풍력 및 해양 에너지 산업을 위한 케이블 보호 시스템과 부력 솔루션, 해저 인프라 구축 등에서 세계적 기
슈나이더 일렉트릭이 배터리 제조 인텔리전스 분야 글로벌 기업 리미날 인사이트(Liminal Insights)와 협력해 전기차(EV) 배터리 제조의 주요 문제를 해결하기 위한 혁신적 솔루션을 발표했다. 두 기업은 품질 검사 기술과 자동화 솔루션을 통해 배터리 제조 공정의 생산성과 효율성을 높이는 데
XR 디바이스의 핵심 요소인 디스플레이 기술은 고해상도 구현을 위해 실리콘 기판 기반의 다양한 기술이 사용된다. 특히, LCoS(Liquid Crystal on Silicon), OLEDoS(Organic Light Emitting Diode on Silicon), LEDoS(Light Emitting Diode on Silicon) 기술은 각각의 특성과 용도에 따라 XR 기기의 성능