윙배너

인피니언, 업계 최소형 3D 이미지 센서 선보여

@IMG2@
신뢰할 수 있는 얼굴인증, 향상된 사진 기능, 실감나는 증강현실 경험을 구현하는 3D 깊이 센서는 정확한 3D 이미지 데이터에 의존하는 스마트폰 등의 애플리케이션에서 핵심적인 역할을 한다.

인피니언 테크놀로지스는 소프트웨어 및 3D ToF (Time of Flight) 시스템 전문기업 pmd테크놀로지스 (pmdtechnologies)와 협력해 세계 최소형의 강력한 3D 이미지 센서를 개발했다고 8일 밝혔다.

인피니언의 전력 관리 및 멀티마켓 사업부 안드레아스 우르쉬츠 (Andreas Urschitz) 사장은 이날 기자들에게 릴리즈한 자료를 통해 “5세대 REAL3™ 칩이다. 향후, 보안이나 이미지 사용, 기기와의 컨텍스트 기반 상호작용과 같은 분야에서 다양한 애플리케이션이 꾸준히 증가할 것으로 판단되는 만큼 3D 센서의 성장 잠재력은 크다"고 했다.

이 센서 ToF (time-of-flight) 기술은 이미지가 원본과 일치하는지 확인해야 할 때 얼굴, 손의 세부사항 또는 관련 물체의 정확한 3D 이미지를 생성할 수 있도록 한다. 이 기술은 이미 은행 카드나 계산원이 필요 없는 기기나 휴대폰을 사용하는 지불 거래에 적용되어 얼굴인식만으로 결제가 이뤄진다. 이를 위해서는 고해상도 3D 이미지 데이터의 신뢰할 수 있고 안전한 이미지 및 리턴 전송이 필요하다. 3D 이미지로 기기를 안전하게 잠금해제 하는 데에도 마찬가지이다. 인피니언 3D 이미지 센서는 햇빛이 강하거나 어두운 극한 조명 조건에서도 정확하게 동작한다.


0 / 1000


많이 본 뉴스

피아이이, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’서 AI 기반 제조 혁신 솔루션 공개

AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 기업 피아이이가 지난 12~14일 서울 코엑스에서 열린 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에서 첨단 제조 공정 혁신을 위한 AI 솔루션을 발표했다. 피아이이는 글로벌 제조 기업들의 공정 첨단화를 지원해 온 경험을 바탕으로 △AI 비전 검사 △

전력 반도체 패키징 전환 가속… 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 기술 개발

전력 반도체 패키징 방식이 변화하고 있다. 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 극복하기 위해 본딩 와이어를 제거한 새로운 기술이 주목받고 있으며, 코스텍시스가 이를 구현한 ‘칩 스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 개발했다. 전력 반도체는 전기자동차, 철도, 풍력, 데이터 센터 등 다양한 전

유진로봇, AW 2025에서 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’ 공개

유진로봇이 12일부터 14일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘AW 2025(2025 스마트공장∙자동화산업전)’에 참가해 최대 1.5t 적재가 가능한 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’을 처음으로 선보였다. 스마트팩토리와 산업 자동화 분야에서 자율주행 로봇과 로보타이제이션 기술을 강조하며, 효율적인

DN솔루션즈, 독일 HELLER 인수… 매출 3조원대 글로벌 하이엔드 도약

공작기계 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 DN솔루션즈(DN Solutions, 대표 김원종)가 독일의 하이엔드 프리미엄 공작기계 전문업체 HELLER 그룹을 인수한다. 이번 계약으로 DN솔루션즈는 연결 매출 3조원 규모의 글로벌 톱 티어 기업으로 한 단계 도약할 전망이다. 27일 DN솔루션즈는 독일 뉘르팅겐

에어리퀴드, 화성에 몰리브덴 생산공장 증설…반도체 소재 국산화 기반 마련

세계적 산업용 가스 및 첨단소재 기업 에어리퀴드(Air Liquide)의 자회사 에어리퀴드어드밴스드머티어리얼즈(ALAM)가 경기도 화성시 장안외국인투자지역에 고순도 몰리브덴 생산시설을 새로 갖췄다. 몰리브덴은 차세대 반도체 증착 공정의 핵심 소재로, 그동안 수입에 의존해왔다. ALAM이 구






산업전시회 일정


미리가보는 전시회