새로운 TI 용 PSpice® 툴 시스템 레벨 회로 시뮬레이션 검증
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}
일반적으로 대다수의 하드웨어 엔지니어들은 촉박한 프로젝트 일정에 맞춰 정확한 디자인을 설계하면서도, 시스템의 안정성 및 효율성을 위해 철저한 검증 과정을 거친다. 그만큼 시뮬레이션 소프트웨어는 모든 엔지니어의 설계 작업에서 중요한 요소다.
케이던스의 새로운 시뮬레이션 및 분석 툴을 활용해 신규 디자인에 적합한 부품을 손쉽게 선택, 평가, 검증이 가능해 졌다.
텍사스 인스트루먼트(TI)는 케이던스(Cadence)사의 TI용 설계 시스템 PSpice® 시뮬레이터를 제공한다고 22일 밝혔다. 엔지니어들은 PSpice 툴을 활용해서 복잡한 아날로그 회로를 시뮬레이션 해보고 TI의 전원 및 신호 체인 제품에 대해서 분석함으로써 개발 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
IT 시장조사 및 기술연구기관인 옴디아(Omdia)의 전원/자동차/산업용 반도체 책임자인 케빈 앤더슨(Kevin Anderson)은 22일 배포한 자료에서 '시뮬레이션 소프트웨어를 올바르게 선택하는 것은 시간 및 효율성 측면에서 설계 작업의 성패를 좌우할 수 있을 만큼 중요한 요소다. 직관적 기능을 제공하면서 총체적인 시스템 레벨의 시뮬레이션 기능을 포함하는 툴을 사용함으로써 설계 검증 및 제품 출시 시간을 단축시킬 수 있다'라고 했다.
케이던스의 톰 베클리(Tom Beckley) 선임 부사장이자 커스텀 IC 및 PCB 그룹 총괄 책임자는 같은 자료를 통해 '케이던스 PSpice는 전원, IoT 기기 및 의료, 항공우주, 방위산업, 자동차 등 다양한 분야의 전자 업체들이 사용하고 있는 사인오프용 시뮬레이터'라고 설명했다.
관련뉴스
많이 본 뉴스
피아이이, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’서 AI 기반 제조 혁신 솔루션 공개
AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 기업 피아이이가 지난 12~14일 서울 코엑스에서 열린 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에서 첨단 제조 공정 혁신을 위한 AI 솔루션을 발표했다. 피아이이는 글로벌 제조 기업들의 공정 첨단화를 지원해 온 경험을 바탕으로 △AI 비전 검사 △
전력 반도체 패키징 전환 가속… 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 기술 개발
전력 반도체 패키징 방식이 변화하고 있다. 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 극복하기 위해 본딩 와이어를 제거한 새로운 기술이 주목받고 있으며, 코스텍시스가 이를 구현한 ‘칩 스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 개발했다. 전력 반도체는 전기자동차, 철도, 풍력, 데이터 센터 등 다양한 전
유진로봇, AW 2025에서 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’ 공개
유진로봇이 12일부터 14일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘AW 2025(2025 스마트공장∙자동화산업전)’에 참가해 최대 1.5t 적재가 가능한 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’을 처음으로 선보였다. 스마트팩토리와 산업 자동화 분야에서 자율주행 로봇과 로보타이제이션 기술을 강조하며, 효율적인
DN솔루션즈, 독일 HELLER 인수… 매출 3조원대 글로벌 하이엔드 도약
공작기계 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 DN솔루션즈(DN Solutions, 대표 김원종)가 독일의 하이엔드 프리미엄 공작기계 전문업체 HELLER 그룹을 인수한다. 이번 계약으로 DN솔루션즈는 연결 매출 3조원 규모의 글로벌 톱 티어 기업으로 한 단계 도약할 전망이다. 27일 DN솔루션즈는 독일 뉘르팅겐
에어리퀴드, 화성에 몰리브덴 생산공장 증설…반도체 소재 국산화 기반 마련
세계적 산업용 가스 및 첨단소재 기업 에어리퀴드(Air Liquide)의 자회사 에어리퀴드어드밴스드머티어리얼즈(ALAM)가 경기도 화성시 장안외국인투자지역에 고순도 몰리브덴 생산시설을 새로 갖췄다. 몰리브덴은 차세대 반도체 증착 공정의 핵심 소재로, 그동안 수입에 의존해왔다. ALAM이 구