마스크리스 리소그래피 양산 라인 적용 LITHOSCALE

반도체 소자 성능의 지속적인 향상을 위해, 3D 인테그레이션 및 이기종 간 인테그레이션 중요성이 커지고 있다. 덩달아 활용 가능한 패키지 종류뿐 아니라 패키지 복잡성도 높아지면서, 더 큰 설계 유연성과 함께, 후공정 리소그래피에서 다이(die) 레벨 및 웨이퍼 레벨 설계를 동시에 채택할 수 있는 능력이 요구되고 있다.

MEMS 제조 기술 역시 제품 혼합의 복잡성 때문에 마스크/레티클 오버헤드 비용이 높아지고 있을 뿐 아니라, 리소그래피에도 해결해야 할 과제를 안겨준다.

IC 회로 기판 및 생체의료 시장에서는 다양한 특성과 기판 크기에 대응할 수 있도록 높은 수준의 패터닝 유연성을 요구하는 사례들이 늘어나고 있다.

프로토타이핑 역시 생명공학 응용 분야에서 점점 더 중요해지면서 보다 유연하고 확장성과 함께 ‘즉시 활용 가능한’ 리소그래피 기술의 필요성을 높이고 있다.

기존의 마스크 기반 리소그래피 기술은 이러한 많은 분야에서는 그다지 실용적이지 않다. 특히 신제품이나 맞춤형 솔루션의 제공을 위해 신속한 프로토타이핑과 시험이 필요해, 새로운 마스크 세트를 제작, 시험 및 재작업하는 데 드는 비용과 시간이 늘어나기 쉬운 분야에서는 더욱 그렇다.

뿐만 아니라 첨단 패키징 기술의 경우, 기존 후공정 리소그래피 시스템은 비선형 고차 기판 왜곡 및 다이 시프트 관련 이슈들로 어려움을 겪고 있는 실정이다. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)에서 웨이퍼 상의 다이 재구성 이후가 특히 심하다. 기존의 마스크리스 리소그래피 방식 역시 HVM 환경에 필요한 속도, 분해능 및 사용 측면에서 만족스럽지 못하다.

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급사인 EV 그룹(EV Group, 이하 EVG)은 MLE™(Maskless Exposure) 기술의 첫 번째 제품 플랫폼인 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템을 출시한다고 7일 밝혔다.

LITHOSCALE은 EVG가 첨단 패키지, MEMS, 생체의료, IC 회로 기판 제조 등 높은 수준의 유연성이나 잦은 제품 변화를 요구하는 시장과 애플리케이션의 리소그래피 수요에 대응하기 위해 개발했다.

이 시스템은 노광 면적 제한 없이 디지털 처리가 가능해, 마스크 데이터의 실시간 전송을 통한 즉각적 노광이 가능하고 확장성도 갖췄다는 게 EVG 측의 설명이다.

EVG의 폴 린드너(Paul Lindner) 수석 기술 이사는 7일자 배포자료를 통해 'LITHOSCALE은 EVG의 주요 업적으로, 디지털 리소그래피 기술에 새로운 기회의 문을 활짝 열어 줄 뿐 아니라 리소그래피 분야에서 EVG의 기술 리더십을 공고히 한다'면서 'LITHOSCALE은 애초부터 유연성과 확장성이 뛰어난 플랫폼을 염두에 두고 설계했다'고 했다.