지멘스 EDA포럼 2022, 전자설계자동화(EDA) 최신 트렌드는?

반도체 업계에서 무어의 법칙이 여전히 유효한 가운데 공정의 미세화와 복잡성은 나날이 증가하고 있다. 이러한 가운데 전자설계자동화(EDA) 관련 엔지니어들을 위한 각종 솔루션과 기술 동향을 소개하는 자리가 마련됐다.

전자설계자동화(EDA) 분야 기술 컨퍼런스인 ‘지멘스 EDA포럼 2022(Simens EDA Forum 2022)'가 22일 온라인에서 개최했다. 지멘스에서 주최한 이번 포럼은 최근 디지털화된 시장과 반도체 설계 영역 등에 대한 최신 설계 방법론과 기술 트렌드를 소개했다.

김준환 지멘스 EDA 사장은 환영사에서 “반도체 산업은 코로나 팬데믹에 의한 침체가 없었으며, 전세계 반도체 매출은 올해 5천835억 달러에 달할 것”이라 예상했다. 그는 “2020년 대비 10년 후 반도체 필요 기기 수는 10배, 반도체 탑재 수는 3배 가까이 늘어날 것”이라고 말해 반도체 산업의 성장성에 주목했다.


이날 포럼에서 조셉 사위키(Joseph Sawicki) 지멘스 EDA 수석부사장은 ‘반도체 업계, 디지털화로 인해 다시 대규모 성장가도 들어서’로 기조연설을 진행했다.

그는 독자적인 반도체 설계를 시도하는 기업들이 증가하는 추세라며 “통신 및 자동차 분야에서도 OEM과 1차 제조사들이 공급자에서 벗어나 반도체 설계자로까지 나서고 있다”고 동향을 설명했다.

이는 파운드리 매출 점유율에서 시스템 반도체 비중의 증가를 의미하는데 실제로 지멘스 자료에 의하면 2011년 1%에 불과하던 시스템 기업 부문 점유율이 2021년 21.3%까지 기록하며 가파른 증가세를 보였다.

새로운 설계활동이 고무되는 추세 속에서 시장 투자 및 규모 또한 나날이 커지고 있다는 조셉 부사장은 “EDA 환경 하에서는 설계와 제조 테스트, 칩의 수명 주기 전반에 도움을 주며 시간 경과에 따른 노후화 데이터 축적 및 관리, 기능 안정성 보장 등에 유효하다”고 피력했다.


이어서 이명희 (주)사피엔반도체 대표가 ‘마이크로 LED 메타버스 디스플레이를 위한 CMOS 백플레인(Backplane) 기술’을 주제로 강연했다. 차세대 디스플레이 기술로 떠오르는 마이크로 LED 기술은 특히나 메타버스 디스플레이로 기능할 수 있어 광범위한 응용이 가능하다.

그러나 여전히 기술개발 관련해 해결해야 할 과제가 남아있다는 이 대표는 “기존 패키징·테스팅·조립 기술로는 개발이 어려워 새로운 기술이 필요하다”며 실감형 마이크로 LED 제작에 ▲CMOS 백플레인 ▲웨이퍼 투 웨이퍼(Wafer to wafer) ▲디지털 트윈 기술을 통한 예측 등의 기술이 필요하다고 밝혔다.