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글로벌 반도체 제조 산업, 2024년 3분기 강력한 성장세 기록

웨이퍼 팹 생산능력 확대, 메모리 IC 설비투자 급증

글로벌 반도체 제조 산업, 2024년 3분기 강력한 성장세 기록 - 산업종합저널 동향
KLING AI 생성이미지

올해 3분기 글로벌 반도체 제조 산업이 2년 만에 모든 주요 지표에서 성장세를 보였다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 SEMI와 반도체 전문 조사기관 테크인사이트가 발표한 ‘반도체 제조 모니터링(Semiconductor Manufacturing Monitor)’에 따르면, AI 데이터센터 투자가 이러한 성장을 주도한 가운데 소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장의 회복은 더딘 것으로 나타났다. 성장세는 올해 4분기에도 지속될 전망이다.

지난 상반기 감소했던 전자제품 판매는 3분기에 전분기 대비 8% 반등했으며, 4분기에는 20% 증가할 것으로 예상된다. IC 매출은 3분기에 전분기 대비 12%, 4분기에는 10% 추가 성장이 전망된다. 올해 전체 IC 매출은 전년 대비 20% 증가가 예상되며, 데이터센터 메모리 칩 수요와 칩 가격 개선이 이러한 추세를 이끌고 있다.

반도체 설비투자는 상반기 감소세에서 벗어나 3분기부터 성장세로 전환됐다. 특히 메모리 IC 시장의 개선이 두드러져, 3분기 메모리 설비투자는 전분기 대비 34%, 전년 동기 대비 67% 급증했다. 4분기 총 설비투자액은 3분기 대비 27%, 전년 동기 대비 31% 증가할 것으로 예상되며, 메모리 관련 설비투자가 전년 동기 대비 39% 성장하며 전체 설비투자 증가를 주도할 것으로 보인다.

반도체 장비 부문은 중국의 지속적인 투자와 HBM(High Bandwidth Memory) 및 고급 패키징 분야의 투자 확대로 강세를 이어갔다. 올해 3분기 웨이퍼 팹 장비 투자는 전분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 테스트 및 패키징 매출 역시 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 증가하며 성장세를 지속햇다.

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이 기간 웨이퍼 팹 생산능력은 분기당 4,140만 개의 웨이퍼(300mm 환산 기준)에 도달했으며, 4분기에는 1.6% 증가할 것이라는 관측이다. 파운드리 및 로직 반도체 생산능력은 3분기에 2.0%, 4분기에는 2.2% 더 확대될 것으로 내다봤다. 메모리 분야 생산능력은 3분기 0.6% 증가에 이어 4분기에도 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상되며, HBM 수요가 성장을 뒷받침할 것으로 분석됐다.

SEMI의 클락 청(Clark Tseng) 시니어 디렉터는 “반도체 장비 부문은 중국과 첨단 기술에 대한 지속적인 투자로 성장세를 이어가고 있다”며 “특히 파운드리와 로직 부문의 생산능력 확대는 첨단 반도체 기술 수요를 충족하려는 업계의 의지를 보여준다”고 말했다.

테크인사이트의 보리스 메토디에프(Boris Metodiev) 시장 분석 이사는 “소비자 제품, 자동차, 산업용 반도체 시장은 여전히 어려움을 겪고 있지만, AI 분야의 성장으로 메모리와 로직 제품의 평균 판매 가격이 상승했다”며 “2025년 금리 인하로 소비심리가 개선되면 소비자 및 자동차 시장에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 전했다.

이어 "차, 산업용 반도체 시장이 어려움을 겪는 동안 AI 분야는 크게 성장해 메모리 및 로직 제품의 평균 판매 가격을 높였다. 그리고 2025년의 금리 인하로 인해 소비자 심리가 개선돼 소비를 촉진하게 되고, 이는 곧 소비자 시장과 자동차 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보인다.”라고 예측했다.


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