글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 1분기 전년 대비 2.2% 증가
300mm 수요는 확대, 레거시 디바이스용 웨이퍼는 감소세 지속
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올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 소폭 증가한 것으로 나타났다. 첨단 공정 수요는 꾸준히 유지되고 있지만, 전 분기 대비로는 계절적 요인과 재고 조정 영향으로 감소세를 기록했다.
반도체 공급망 전문 협회인 SEMI가 발표한 보고서에 따르면, 올 1분기 실리콘 웨이퍼 총 출하량은 28억9천600만 제곱인치로, 지난해 같은 기간보다 2.2% 증가했다. 반면, 전 분기인 2024년 4분기와 비교하면 9.0% 줄어든 수치다.
SEMI 산하 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers' Group, SMG)의 의장 리 청웨이(李崇偉)는 “전년 동기와 비교할 때 300mm 웨이퍼 출하량은 6% 증가했으나, 200mm 이하 직경의 웨이퍼는 감소했다”며 “이는 첨단 공정 중심의 수요 회복과 달리 레거시 디바이스 수요가 여전히 약세를 보이고 있다는 점을 반영한다”고 밝혔다. 이어 “공급망 전반에서 이뤄진 재고 조정 역시 단기 출하량 둔화에 영향을 미쳤다”고 설명했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 원재료로, 컴퓨터, 스마트폰, 통신장비, 소비가전 등 전자제품 대부분의 회로 기판 소재로 사용된다. 일반적으로 단결정 실리콘을 원형 디스크 형태로 절단·연마한 뒤 반도체 회로를 집적하는 방식으로 활용되며, 직경은 1인치부터 12인치(300mm)까지 다양하다.
웨이퍼 출하량은 반도체 산업의 선행지표로 여겨지는 만큼, 이번 통계는 첨단 공정 회복과 범용 디바이스 수요 위축이라는 이중 구조가 지속되고 있음을 시사한다. 당분간 반도체 업계의 재고 조정 흐름과 AI 반도체를 중심으로 한 수요 재편 양상이 출하량의 주요 변수로 작용할 전망이다.
기사 정정 / 반론
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