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전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 33억2천700만 in²…전년 대비 9.6%↑

1분기 대비 14.9% 증가…HBM 수요 견조, 비(非) AI 디바이스는 가동률 낮지만 재고 정상화

지난 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억2천700만 in²로 집계됐다. 전년 동기 대비 9.6%, 올해 1분기 대비 14.9% 늘었다. SEMI는 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 관찰됐다고 분석했다.

전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 33억2천700만 in²…전년 대비 9.6%↑ - 산업종합저널 전자

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장 겸 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) 부사장 리 청웨이(李崇偉)는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 매우 강력하다”고 말했다. 그는 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮지만 재고는 정상화되는 흐름”이라며 “출하량 반등은 긍정적 모멘텀을 시사하나 지정학적 변수와 공급망 환경의 영향은 여전히 불확실하다”고 밝혔다.


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