글로벌 제조·인프라 투자는 저탄소 연료·전력 인프라에 집중되고, 공장 데이터·보안 규정은 조달 조건을 넘어 ‘설계·개발 프로세스’로 내려오고 있다. AI는 칩 경쟁을 넘어 데이터센터 전력·냉각·자본 조달까지 포함한 ‘인프라 경쟁’으로 재편되는 흐름이 확인된다.
산업기계·설비·플랜트
미국 저탄소 암모니아 플랜트 착공… 삼성E&A, 4억7천500만 달러 EPF
SAMSUNG E&A(삼성E&A)가 미국 인디애나주 ‘Wabash 저탄소 암모니아’ 프로젝트 착공 행사를 진행했다. 회사는 앞서 4억7천500만 달러 규모 EPF(Engineering·Procurement·Fabrication) 계약을 확보했다고 밝혔다. 저탄소 암모니아가 비료 원료·연료 전환과 맞물리며, 설계·조달·제작(EPF) 중심의 초기 공정 발주가 선행되는 형태가 이어진다.
SAMSUNG E&A
노르웨이 에코피스크 설비 업그레이드… 워리, 해상 플랜트 EPC 집행 계약
워리(Worley)가 노르웨이 에코피스크(Ekofisk) 지역 ‘Power from Shore’ 프로젝트의 EPC 집행(Execution) 계약을 체결했다고 발표했다. 해상 설비 전력 공급을 육상 전원으로 전환하는 프로젝트로, 운영 단계의 탄소·에너지 효율 요구가 설비 개조·전력 인프라 투자로 연결되는 흐름을 보여준다. 유럽 북해권은 생산 설비 유지와 탄소 규정 준수가 동시에 움직이며, 기존 자산의 전기화·전력계통 연계 투자가 반복되는 구간이다.
베트남, 첫 LNG 장기 도입 계약… PV Gas, 셸에서 연 40만t(2027~2031)
베트남 국영 Petrovietnam Gas(PV Gas)가 셸(Shell)과 5년 장기 LNG 공급 계약을 체결했다. 계약 물량은 연 40만 메트릭톤이며, 2027년부터 2031년까지 티바이(Thi Vai) 터미널로 인도된다. 스폿 위주였던 조달이 장기 계약으로 이동하면서, 터미널·발전 연계 인프라의 가동률·연료비 변동성이 ‘계약 구조’로 관리되는 방향이 뚜렷해진다.
일본 오사카가스, 1.25GW 가스복합 신규 설비 가동… 히메지 622.6MW 1호기 상업운전
오사카가스(Osaka Gas)가 일본 서부 히메지(Himeji) 1.25GW급 가스복합발전소 1호기(622.6MW) 상업운전을 개시했다. 2호기는 2026년 5월 가동이 예정돼 있으며, 전원 다변화와 효율 개선이 동시에 추진되는 구조다. 데이터센터 전력 수요 확대와 맞물려, 아시아에서도 고효율 가스복합·계통 투자로 ‘전력 인프라 증설’이 이어지는 흐름이 강화된다.
유럽 풍력 기자재 발주 지속… 노르덱스, 핀란드 245MW 수주
노르덱스(Nordex)가 핀란드에서 245MW 규모 풍력 프로젝트 터빈 공급 계약을 확보했다고 밝혔다. 유럽 전력 믹스 전환이 장비 발주로 이어지는 가운데, 프로젝트 파이프라인이 유지되면 타워·블레이드·설치 등 공급망 가동률이 실적으로 연결되는 구조다. 설비 투자는 발전원 전환(풍력·가스복합·전기화) 축에서 병행되는 양상을 보인다.
IoT·스마트팩토리·4차 산업혁명
산업자동화 ‘Matter’ 확장… 슈나이더·로크웰 등, CSA 산하 그룹 출범
커넥티비티 표준인 Matter가 산업·상업용 빌딩/공장 영역으로 확장되는 움직임이 나왔다. 슈나이더일렉트릭, 로크웰오토메이션 등이 CSA(Connectivity Standards Alliance) 산하에 관련 워킹그룹을 출범시키며, OT 영역에서도 상호운용 표준을 둘러싼 경쟁이 진행 중이다. 스마트팩토리 현장에선 설비·빌딩·에너지 관리 데이터가 한 층위에서 연결되며, ‘프로토콜 정리’ 자체가 설계·구축 비용과 유지보수 비용에 영향을 준다.
OPC UA–LoRaWAN 연계 논의… 무선 센서 데이터가 표준 인터페이스로 흡수
OPC UA 생태계가 LoRaWAN 등 저전력 무선 네트워크와의 접점을 넓히는 흐름이 보도됐다. 설비 주변부(진동·온도·전력) 센서 데이터가 무선으로 수집돼 표준 인터페이스로 올라오면, MES·SCADA·분석 플랫폼은 수집 방식과 분리돼 확장될 수 있다. 현장 연결성의 경쟁이 ‘상호운용·게이트웨이·데이터 거버넌스’로 이동하는 구간이다.
IEC 62443 ‘개발 프로세스’ 인증 확산… 엣지 장비도 납품 요건화
산업용 엣지 컴퓨팅 업체들이 IEC 62443-4-1(보안 개발 생애주기) 인증을 잇달아 내놓고 있다. 공정 데이터 수집과 제어가 엣지로 내려오면서, 취약점 대응·문서화·검증 체계가 발주 단계의 요구사항으로 편입되는 사례가 늘었다. 스마트팩토리는 ‘도입 후 보안 보강’에서 ‘조달 전 보안 프로세스 증빙’으로 무게중심이 이동한다.
미국 IoT 보안 라벨링 ‘Cyber Trust Mark’ 운영 변동… 인증 체계 재정렬 가능성
미국의 IoT 보안 라벨링(Cyber Trust Mark) 프로그램이 운영 주체 변화로 불확실성이 커졌다는 보도가 나왔다. 소비자 IoT 중심 제도이지만, 보안 라벨·적합성 평가가 조달 문서로 전이될 경우 산업용 장비·소프트웨어 공급망에도 영향이 생긴다. 제조사는 제품군별로 요구 규격과 시험·인증 파트너를 다변화해야 하는 압력이 커질 수 있다.
CISA, 산업제어시스템(ICS) 취약점 경보 지속… 패치·분리·자산관리 요구 강화
미국 CISA가 산업제어시스템 관련 취약점 권고를 갱신하며, 취약 장비 식별·패치 적용·네트워크 분리 등 기본 통제의 이행을 재차 요구했다. OT 환경은 설비 교체 주기가 길어 ‘즉시 패치’가 어렵고, 임시 완화(분리·접근통제·모니터링)가 조달·운영 기준으로 굳어지는 경우가 많다. 결과적으로 보안 요구가 생산성 논의와 동일한 레벨에서 투자·운영 의사결정에 들어가는 흐름이 이어진다.
인공지능(AI)
레노버–엔비디아 ‘AI 클라우드 기가팩토리’ 공개… 액체냉각 기반 DC 솔루션
레노버(Lenovo)가 CES 2026에서 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 ‘Lenovo AI Cloud Gigafactory with NVIDIA’를 공개했다. 액체냉각 기반 하이브리드 AI 인프라와 엔비디아 컴퓨팅 플랫폼을 결합한 데이터센터 패키지로, 구축 리드타임을 ‘수주~수주 후 수주’가 아니라 ‘수주 후 수주’로 단축하는 것을 내세웠다. AI 인프라 경쟁이 서버·냉각·운영 패키지로 표준화되는 구간이다.
AMD, 데이터센터용 MI455·MI440X 공개… 서버랙 단위 경쟁 심화
AMD가 CES 2026에서 데이터센터 AI 칩(서버랙용 MI455, 엔터프라이즈용 MI440X)을 발표했다. 오픈AI가 컴퓨팅 수요를 언급하며 동행했고, AMD는 2027년 MI500 시리즈 로드맵도 제시했다. 데이터센터는 GPU 단품이 아니라 랙·네트워크·메모리 병목이 비용 구조를 좌우해, 칩 경쟁이 시스템 경쟁으로 고정되는 흐름이 강화된다.
엔비디아 ‘Vera Rubin’ 플랫폼 공개… 6개 칩 기반 차세대 AI 인프라 로드맵
엔비디아가 CES 기조연설을 통해 ‘Rubin’ 기반의 차세대 AI 플랫폼을 공개했다. CPU·GPU·스위치·DPU·NIC 등 구성요소를 묶어 학습·추론 효율과 비용 구조를 동시에 압박하는 방향이다. 제조 AI도 추론 비용(토큰·전력·대역폭)이 현장 적용 속도를 결정하는 비중이 커지며, 인프라 선택이 경쟁력 변수로 들어간다.
지멘스, ‘산업용 코파일럿 9종’ 공개… 설계–생산–현장 효율을 AI 워크플로로 묶기
지멘스(Siemens)가 CES 2026에서 산업 가치사슬 전반을 대상으로 한 코파일럿 라인업을 공개했다. 디지털 트윈·설계 도구·현장 운영 데이터가 연결될 때, 생성형 AI는 ‘문서/코드 자동화’보다 공정 변경 시뮬레이션·작업자 지원·정비 의사결정에 더 직접 들어간다. 제조 AI는 모델 자체보다 데이터 구조·시뮬레이션·운영계(OT/IT) 결합 수준이 도입 속도를 좌우한다.
브룩필드, 칩 임대형 클라우드 사업 추진… 100억 달러 AI 펀드와 결합
브룩필드(Brookfield)가 AI 개발사에 데이터센터 내 칩을 직접 임대하는 형태의 클라우드 사업을 추진한다는 보도가 나왔다. 신규 100억 달러 AI 펀드와 ‘Radiant’라는 클라우드 회사 구성이 함께 언급됐다. AI 가치사슬이 ‘모델–클라우드’만이 아니라 ‘부지–전력–칩–자본’까지 수직 통합 경쟁으로 확대되는 흐름을 보여준다.
플랜트·설비 투자는 저탄소 연료(암모니아)와 전력 인프라(가스복합·풍력·LNG 조달)로 분산되며, 에너지 조달 구조가 프로젝트 리스크를 좌우하는 비중이 커졌다. 스마트팩토리는 표준·보안 요구가 조달 문서와 개발 프로세스 인증으로 내려오며, 설비 도입의 ‘선행 조건’이 바뀌고 있다. AI는 칩 발표와 동시에 데이터센터 패키지·자본 조달까지 묶이며 인프라 경쟁으로 고정되는 흐름이 강화됐다.
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