대용량 전력용 반도체 소자 제조 위한 박형 웨이퍼 클리닝 시스템

반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 공정 장비 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 28일 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다.

빠른 웨이퍼 처리속도와 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 웨이퍼 습식 공정을 지원한다. 이 시스템은 금속산화물 반도체 전계 트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 제품의 제조를 지원한다.

터치 프리 반송과 베르누이 효과에 기반해 웨이퍼 손상을 제거하고 수율을 개선한 프로세싱 기능을 제공한다.

시장 조사 컨설팅 회사인 모도 인텔리전스(Modor Intelligence)는 IGBT 기반 제품이 요리기구, 전자 레인지, 전기 자동차, 열차, 냉장고，냉방장치, 도시 전력전송 시스템 등 오늘날 전기/전자 제품에 광범위하게 적용돼 해당 시장이 2019 년 54억 달러에서 2025 년 94억 달러로 증가 할 것으로 예상하고 있다. 유럽, 북미 및 중국에서의 전기 자동차 판매 증가로 인해 전기 자동차 제조 및 제반 기반시설 분야에서 IGBT에 대한 새로운 수요 창출도 기대하고 있다.

시장 조사 회사인 욜 디벨롭먼트(Yole Développement)에 따르면 초박형 웨이퍼 시장이 2019년 1억 장에서 2025년 1.35억 장으로 증가할 것으로 내다봤다. 이는 연평균 성장률(CAGR) 기준 5% 이상이다. Yole Développement는 이러한 시장 성장이 메모리, CMOS 이미지 센서, 전력 실리콘 카바이드 부품, LED 및 레이저 다이오드에 의해 주도될 것으로 예상하고 있다.

ACM의 최고 경영자인 데이비드 왕(David Wang)은 28일자 배포자료를 통해 “전력 반도체 제조사들은 향후 시장 점유율 대응을 위해 공장규모를 늘리지 않으면서 웨이퍼 박막화(Wafer thinning) 장비를 포함하는 형태로 MOSFET 및 IGBT 제조 라인을 확장해야 한다”며 “4챔버 시스템은 현재의 2챔버 시스템보다 훨씬 빠른 웨이퍼 처리속도를 제공하며 독자적인 비접촉 반송 및 처리 방식으로 50 마이크론 수준의 얇은 웨이퍼에 대한 후면 박막화(Backside thinning) 및 세정 과정에서 파손을 방지해 웨이퍼 생산수율을 높이는데 기여한다”고 말했다.