인텔, 파운드리 투자 및 신기술 확보로 삼성·TSMC 쫓는다

미국 반도체 제조사 인텔이 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자 추격을 본격화한다. 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 차세대 장비를 경쟁사보다 선제 도입하고, 파운드리 고객사로 퀄컴과 아마존웹서비스(AWS)를 확보해 파운드리 시장의 공격적 투자를 단행할 계획이다.


본지는 26일(현지시간) 인텔의 온라인 기자간담회 ‘인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)’에 참석해, 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 소개한 차세대 공정 및 패키징 기술과 2025년을 목표로 한 제품 로드맵의 내용을 기사에 담았다.

미세공정 단위(nm)를 사용했던 기존의 노드명을 전면 변경해 발표했다. 기존의 인텔10나노 제품은 ‘인텔7’로, 지난 분기 테이프인(Tape-in, 양산을 위한 공정 전 단계)을 선언한 7나노 제품을 ‘인텔4’로 바꾸었으며 추후 개발 제품도 ‘인텔3’, ‘인텔20A’, ‘인텔18A’로 명명해 기존 미세공정 표기를 넣지 않겠다는 의지를 밝혔다.

이는 기존 반도체 업계의 미세공정이 실제 게이트 길이와 다르다는 점을 겨냥한 것으로 분석된다. 실제로 삼성과 TSMC를 비롯한 반도체 공정 업체가 미세공정의 실제 수치를 공개하지 않거나 공개된 실제 길이가 불명확하기도 했다. 게다가 3D 적층 공정인 핀펫(FinFET)기술이 보편화되면서, 단순히 선폭으로만 기술 성능을 따질 수 없어졌다는 점 역시 인텔의 주장에 힘을 실었다.

이에 인텔은 게이트 길이 중심의 제품명을 벗어나 물질과 재료, 구조 등의 기술 혁신을 통해 노드의 성능 향상을 추구할 계획이다.

네덜란드 반도체 장비 회사 ASML과의 협업도 잇는다. 인텔은 ASML이 현재 개발 중인 극자외선(EUV) 장비 ‘High-NA EUV’(NA값이 0.55까지 높인 기술)를 도입하기로 협의해, 이와 관련한 생산 툴을 경쟁사보다 먼저 공급 받을 예정이다. 아울러 파운드리 고객사로 퀄컴을 확보해 2024년에 출시할 인텔20A의 공정 기술로 협업할 것이라고 밝히기도 했다.

펫 겔싱어 CEO는 “오늘 공개된 혁신은 인텔 제품 로드맵뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 파운드리 경쟁의 가속화를 예고했다.

이번에 인텔이 공개한 제품 로드맵은 최근 소극적인 기술개발 투자로 AMD(미국)에게 추격을 허용하는 등의 어려움을 겪은 인텔이 독점에 가까운 기술 경쟁력을 회복하겠다는 의미로 풀이된다.

앞서 인텔은 지난 3월 파운드리 시장 재진입을 발표한 바 있는 만큼, 이번 로드맵은 경쟁자인 TSMC와 삼성전자의 경쟁을 본격화하겠다는 평가도 있다.

한편, 인텔은 기존 아키텍처인 핀펫(FinFET)에서 벗어나 게이트올어라운드(GAA)기술을 적용한 아키텍처 리본펫(RibbonFET), 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 패키징 솔루션인 ‘임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)’의 차세대 로드맵과 아마존웹서비스(AWS)와의 협업 예정 등을 소개하기도 했다.