‘유럽산’ 반도체 생산을 위한 첨단 제조 역량 확대

인텔은 유럽연합(EU) 내 반도체 연구개발, 제조, 최첨단 패키징 기술 등 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 향후 10년 간 최대 800억 유로(한화 약 109조) 규모의 투자를 집행한다고 16일 발표했다.

인텔은 이번 투자 계획으로 독일의 최첨단 대규모 반도체 팹에 170억 유로를 투자하고, 프랑스에 새로운 연구개발 및 설계 허브(hub)를 조성한다면서, 아일랜드와 이탈리아, 폴란드 및 스페인에 연구개발, 제조, 파운드리 서비스 및 백엔드 생산에 대한 투자를 진행한다고 밝혔다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 배포자료에서 '이번 투자 계획은 인텔과 유럽 모두에게 중요한 단계이며, EU 반도체 법안(EU Chips Act)이 민간 기업과 정부가 협력해 반도체 분야에서 유럽의 입지를 획기적으로 개선할 수 있도록 지원할 것'이라며 '유럽의 연구개발을 촉진하고 전 세계 고객과 파트너의 이익을 위해 이 지역에 첨단 제조 역량을 도입, 향후 수십 년 동안 유럽의 디지털 미래를 형성하는데 필수적인 역할을 수행할 것'이라고 했다.

인텔의 이번 투자는 유럽 내 인텔의 반도체 제조 역량을 대폭 확대하면서 글로벌 반도체 공급망의 균형을 맞추는 데 초점을 두고 있다.
인텔은 투자 첫 단계로 독일의 작센안할트(Saxony-Anhalt)주의 주도인 마그데부르크(Magdebur)에 두 개의 반도체 팹을 건설할 예정이다. 내년 상반기에 착공에 돌입, 2027년 공장 가동을 실행한다는 계획이다.

반도체 연구개발 및 설계는 첨단 반도체 제조업 발전을 위해 매우 중요하다. 유럽에는 세계적 수준의 대학, 연구소 및 선도적인 칩 설계자와 공급업체들이 자리하고 있다. 반도체 연구개발에 대한 추가 투자로 혁신 클러스터를 지원하고 이를 인텔의 첨단 제조 계획과 연계할 경우, 중소기업도 첨단기술에 쉽게 접근하는 등 유럽 내 혁신 순환을 활성화 할 것으로 기대된다.