반도체 산업 폐열, 지역난방 열로 바꾼다
한국지역난방공사·삼성전자, 양해각서(MOU) 체결
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한국지역난방공사(이하 ‘한난’)와 삼성전자(반도체 부문)는 12일 산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부) 임석하에 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약'(이하 ‘협약’)을 체결했다.
기존에는 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부가 추가적인 쓰임 없이 버려져 왔다. 이를 한난이 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는데 활용한다는 것이다.
반도체 산업폐열의 활용을 통해 양사는 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
최남호 2차관은 “이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며, “정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.
한편, 산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있으며, 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.
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