반도체 첨단 패키징 대규모 R&D 지원 착수
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산업통상자원부는 26일 개최된 국가 연구개발사업 평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도 기술 개발사업'이 총사업비 2천 744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심 기술로 부상했다.
정부는 AI 반도체, 화합물 반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단 패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점 기술 확보를 위한 첨단 선도 기술 개발, 2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술 개발 및 글로벌 첨단 기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술 개발 등을 추진한다.
이를 통해 첨단 패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 글로벌 시장 진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.
기사 정정 / 반론
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