‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개최

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 수원컨벤션센터에서 열리고 있다.

28일부터 30일까지 3일간 개최하는 이번 행사는 반도체 기업의 성장 기회를 제공하기 위한 자리로, 반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업, 328 부스 규모다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.

▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체 패키징 기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등이 전시되고 있다.

개막 첫날에는 반도체 패키징 트렌드 포럼, 2일 차에는 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움, 3일 차에는 한국실장산업협회(KPIA) 세미나가 진행된다. 참가기업 전문기술 세미나, 구매상담회, 채용박람회 등의 부대행사도 전시장 내에서 병행한다.

‘2024 반도체 패키징 트렌드 국제포럼’을 연 경기도 관계자는 "삼성전자, 에이에스엠피티, 레조낙, 텍사스인스트루먼트 등에서 연사로 참여해 최신 기술 및 동향을 발표했으며, 포럼 중간에 특별세션을 마련해 개막행사를 진행했다"라고 밝혔다.

한편, 개막행사에는 김성중 경기도 행정1부지사, 이재준 수원시장, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원회 위원장, 김철현 도의원, 서현옥 도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표 등 주요 인사가 참석했다.

김성중 부지사는 “대한민국을 반도체 강국으로 만들어 주신 모든 분들의 노고에 진심으로 감사드린다”면서 “경기도는 반도체 산업의 중심지로서 차세대 패키징 산업 육성을 위해 끊임없이 고민하고 아낌없이 지원해 나갈 것”이라고 말했다.