한화세미텍, 고객 협업 위한 기술센터 설립…TC본더 대응 본격화

한화세미텍이 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 TC본더 양산에 성공한 데 이어, 고객사 대응을 위한 현장 거점을 구축했다.

한화세미텍은 28일 경기도 이천시 부발읍에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 개소하고 SK하이닉스 사업장 인근에 기술 지원 체계를 마련했다고 밝혔다. 첨단 패키징 장비 고객사를 위한 현장 인근 기술센터 설립은 이번이 처음이다.

앞서 한화세미텍은 수차례 품질 검증을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품했으며, 이달까지 누적 수주액은 약 805억 원에 달한다. 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 본격 가동 중이다.

이천 기술센터는 초기 설치부터 운용 점검, 돌발 상황 대처, 고객 요청사항 반영까지 TC본더 운영 전반을 지원하는 역할을 맡는다. 기술 난도가 높은 TC본더 특성상, 초기 안정화를 위한 전문 인력의 상주가 필수적이다.

한화세미텍 관계자는 “장비 투입 초기에는 수시 점검을 통한 체계적 관리가 중요하다”며 “신속한 대응으로 고객사 생산성을 높이는 것이 센터 설립의 핵심 목적”이라고 설명했다.

기술센터에는 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주하며, 향후 고객 대응력을 높이기 위한 기술센터 추가 설립도 검토 중이다.

또 다른 관계자는 “현장 인근에 기술센터가 마련되면서 보다 긴밀한 고객사 협업이 가능해졌다”며 “지속적인 소통을 바탕으로 협력체계를 확대해 나가겠다”고 말했다.

한화세미텍은 30년 넘게 반도체 장비를 연구·개발해온 기업으로, 플립칩 본딩 기술을 바탕으로 2020년 TC본더 개발에 착수해 4년 만에 상용화에 성공했다. 2월 사명을 변경하며 R&D 투자 확대를 선언한 데 이어, 최근에는 차세대 장비 개발 전담 조직도 신설했다. 하이브리드본더 등 신기술 개발에 집중해 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.