인텔, 18A 공정 승부수… ‘코어 울트라 시리즈 3’로 AI PC 판 흔든다

인텔이 차세대 파운드리 공정인 ‘18A(1.8나노급)’ 기술이 집약된 프로세서를 앞세워 AI PC 시장의 주도권 굳히기에 나섰다. 한국을 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정하며 서울에서 대규모 쇼케이스를 여는 등 공격적인 행보를 보이고 있다.

인텔은 28일 서울 삼성동 웨스틴 조선 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스’를 열고 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크) 프로세서를 탑재한 최신 노트북 라인업을 공개했다.

행사의 백미는 조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄이 직접 설명한 18A 공정의 기술적 혁신이었다. 인텔은 신규 프로세서를 통해 전력 효율과 성능, 그래픽, AI 연산 능력 등 4마리 토끼를 모두 잡았다고 자신했다.

18A 공정의 마법… ‘리본펫’과 ‘파워비아’로 P-코어 재창조
뉴먼 총괄은 질의응답을 통해 18A 공정 적용의 기술적 함의를 상세히 풀어냈다. 핵심은 ‘리본펫(RibbonFET)’과 ‘파워비아(PowerVia)’ 기술이다.

그는 “P-코어(고성능 코어)가 18A 공정에 맞춰 완전히 재설계됐다”고 밝혔다. 게이트 올 어라운드(GAA) 구조인 리본펫 기술을 통해 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어함으로써 성능과 전력 소비의 균형을 맞췄다는 설명이다. 여기에 칩 후면으로 전력을 공급하는 파워비아 기술을 더해 복잡한 배선을 단순화하고 동일 면적 내 트랜지스터 집적도를 극대화했다.

E-코어(고효율 코어)의 진화도 눈에 띈다. 시리즈 3는 전작인 루나 레이크 대비 멀티스레드 성능 강화를 위해 8개의 E-코어를 추가했다. 특히 ‘저전력 아일랜드’에 배치된 4개의 E-코어에는 추가 캐시 메모리를 탑재해, 웬만한 작업은 고성능 코어를 깨우지 않고도 처리할 수 있도록 설계됐다. 이는 배터리 수명을 획기적으로 늘리는 핵심 기제다.

“프리미엄부터 보급형까지”… 시장 세분화 전략 가동
최근 제기된 웨이퍼 공급 제약과 데이터센터 우선 정책에 대한 우려에 대해서도 인텔은 명확한 입장을 내놨다.

뉴먼 총괄은 “팬서레이크는 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 포트폴리오를 제공하도록 설계됐다”고 강조했다. 프리미엄과 게이밍에 집중했던 전작(시리즈 2)과 달리, 신제품군은 다양한 가격대와 세그먼트를 포괄해 시장 수요에 유연하게 대응하겠다는 전략이다. 이는 메모리 가격 상승 등으로 인한 PC 가격 인상 압박 속에서 OEM(주문자 상표 부착 생산) 업체들에게 선택의 폭을 넓혀주려는 의도로 풀이된다.

하이브리드 AI와 보안, 그리고 한국 파트너십
인텔은 ‘온디바이스 AI’와 ‘클라우드 AI’가 공존하는 ‘하이브리드 AI’ 시대를 예고했다. 기업 시장에서는 데이터 보안 문제로 인해 민감한 정보는 로컬 PC에서 처리하고, 필요한 경우에만 클라우드를 활용하는 수요가 늘고 있다는 분석이다. 인텔은 이를 위해 NPU(신경망처리장치) 활용성을 극대화하고 있으며, 개방형 소프트웨어 프레임워크인 ‘OpenVINO’를 통해 생태계 확장에 공을 들이고 있다.


현장에는 삼성전자, LG전자를 비롯해 기가바이트, 델, HP 등 9개 주요 제조사가 시리즈 3를 탑재한 신제품 30여 종을 전시했다.

삼성전자 이민철 부사장은 “인텔의 18A 플랫폼과 삼성의 엔지니어링을 결합해 갤럭시 북6의 반응성과 효율성을 극대화했다”고 평가했고, LG전자 장진혁 전무는 “LG 그램의 초경량 디자인에 시리즈 3의 전력 효율성을 담아 차세대 컴퓨팅 경험을 제공할 것”이라고 기대감을 드러냈다.

배태원 인텔코리아 사장은 “한국이 첫 출시국에 포함된 것은 한국 시장의 전략적 중요성을 방증한다”며 “국내 파트너사들과 협력해 AI PC를 넘어 엣지 컴퓨팅 영역까지 생태계를 확장하겠다”고 밝혔다.