[뉴스그래픽] AI·HBM 투자 확대…2028년 반도체 장비 매출 2,295억 달러 전망

인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 첨단 공정과 후공정 투자를 끌어올리면서 세계 반도체 장비 시장이 가파른 성장세를 이어갈 전망이다.


글로벌 전자산업 공급망 협회인 SEMI는 2028년 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최대인 2,295억 달러에 이를 것으로 내다봤다. 2026년 매출액은 전년보다 23.2% 증가한 1,659억 달러로 예상됐다. 성장세가 전망대로 이어지면 반도체 장비 시장은 2028년까지 5년 연속 성장하게 된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI가 고성능·고효율 반도체 수요를 빠르게 키우고 있다”며 “반도체 제조업체들이 첨단 로직과 차세대 메모리, 테스트·패키징 역량에 대한 투자를 늘리면서 장비 지출도 이전보다 높은 성장 경로를 보일 것”이라고 말했다.

웨이퍼 공정과 마스크·레티클, 팹 시설 장비를 포함한 웨이퍼 팹 장비 매출은 2026년 1,439억 달러로 예상됐다. 전년보다 23.1% 증가한 규모다. 이후 2027년 21.8%, 2028년 14.1% 성장해 2028년에는 2,000억 달러에 이를 전망이다.

파운드리와 로직 분야의 웨이퍼 팹 장비 매출은 2026년 780억 달러로 추산됐다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅용 반도체, 프리미엄 모바일 프로세서 생산을 위한 첨단 공정 투자가 성장을 이끌 것으로 보인다. 반도체 업계가 2나노미터 게이트올어라운드 공정의 대량생산 단계에 진입하면서 관련 장비 수요도 확대될 전망이다.

메모리 장비 투자도 HBM 수요 증가와 첨단 D램 공정 전환, 3D 낸드의 적층 단수 증가에 힘입어 큰 폭으로 늘어날 것으로 예상됐다. D램 장비 매출은 2026년 388억 달러에서 2028년 569억 달러로 증가하고 낸드 장비 매출은 같은 기간 139억 달러에서 208억 달러로 확대될 전망이다.

AI 반도체의 구조가 복잡해지면서 테스트와 패키징 장비 시장도 빠르게 성장하고 있다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 55.3% 증가한 데 이어 2026년에도 31.0% 늘어난 153억 달러를 기록할 것으로 예상됐다. 2028년에는 208억 달러에 이를 전망이다. 조립·패키징 장비 매출도 2026년 67억 달러에서 2028년 86억 달러로 늘어날 것으로 보인다.

여러 칩을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단·이종 집적 패키징 기술의 확산도 장비 수요를 밀어 올리고 있다. AI와 HBM 소자에 요구되는 성능과 신뢰성 기준이 높아지면서 정밀한 검사와 패키징 기술의 중요성이 커진 영향이다.

지역별로는 중국과 대만, 한국이 2028년까지 세계 3대 반도체 장비 시장의 지위를 유지할 전망이다. 중국은 최근 수년간 높은 수준의 투자가 이어진 영향으로 2026년 성장세가 다소 둔화하겠지만 세계 최대 장비 시장의 위치는 지킬 것으로 예상됐다.

대만에서는 AI와 고성능컴퓨팅용 첨단 공정 생산능력 확대가 장비 투자를 뒷받침할 전망이다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 기술을 중심으로 투자가 늘어날 것으로 보인다. 그 밖의 지역에서도 반도체 공급망 구축과 정부 지원 정책, 특화 생산능력 확충에 힘입어 2027년과 2028년 장비 투자가 증가할 것으로 예상됐다.