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[산업 View] 미세화 너머 패키징 경쟁…수원컨벤션센터에 모인 반도체 산업

[산업 View] 미세화 너머 패키징 경쟁…수원컨벤션센터에 모인 반도체 산업 - 산업종합저널 전자
26일 수원컨벤션센터 외벽 전광판에 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’ 개최 안내가 표시돼 있다. /사진=산업종합저널

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26일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’에서 참가자들이 등록 데스크와 행사 안내 공간을 오가고 있다. /사진=한국산업종합저널

차세대 반도체의 성능 경쟁이 미세공정뿐 아니라 첨단 패키징과 칩렛 기술로 넓어지는 가운데 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열렸다. 경기도와 수원시가 공동 개최한 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내외 반도체·소재·부품·장비 기업 150여개사가 참여했다.

행사장에는 첨단 패키징, 칩렛, 소재·부품·장비, 측정·검사 관련 기업 전시와 함께 기술 포럼, 기업 세미나, 바이어 상담회, 채용박람회 등이 마련됐다. 경기도는 도내 기업과 차세대융합기술연구원이 참여하는 24개 부스 규모 공동관도 운영했다.
[산업 View] 미세화 너머 패키징 경쟁…수원컨벤션센터에 모인 반도체 산업 - 산업종합저널 전자
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’이 열리고 있는 수원컨벤션센터 로비에서 업계 관계자들이 행사장으로 이동하고 있다. /사진=한국산업종합저널

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‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’이 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 진행됐다. /사진=한국산업종합저널
허은철 기자 기자 프로필
허은철 기자
echheo@industryjournal.co.kr


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