글로벌 반도체 기업의 급격한 성장세로 국내 반도체 업계가 바짝 긴장하고 있다. 1일 서울 삼성동 코엑스(COEX)에서는 ‘세미콘 코리아 2023’ 기자 간담회가 열렸다.

이날 행사에서 ‘2023 반도체 기술 트렌드’를 주제로 연설을 맡은 테크 인사이츠 최정동 박사는 “최근 D램 시장은 삼성, SK하이닉스, 미국 반도체 기업 마이크론이 레이스를 펼치고 있는 상황”이라며 “하지만 삼성이 마이크론의 개발 전략에 약간 뒤쳐져 있는 느낌을 받는다”고 분석했다.

최근 3D D램 관련 특허는 대표 3사(삼성, SK하이닉스, 마이크론) 중심으로 접수되고 있다. 하지만 마이크론이 삼성과 SK하이닉스보다 2~3배 이상 특허를 보유 중이다. 즉, 다른 공정보다는 D램 분야에 전력을 기울여 격차를 내겠다는 전략인 것이다.

최 박사는 “마이크론이 적극적인 마켓 진출을 도모하고 있다”면서 “국내 반도체 업계는 개발 기간을 단축해 다시 기술 격차를 벌려야 한다”고 진단했다.

문제는 낸드 분야다. 최근 중국 기업 YMTC가 232단 낸드 상용화에 성공했다. 최 박사는 “현재 시중에서 200단이 넘는 삼성, SK하이닉스 제품은 없다”면서 “중국의 기술력이 앞서가는 안타까운 상황이 발생했다”고 토로했다.

과거 반도체 업계에서는 YMTC의 기술력을 낮게 평가했다. 실제로 마이크론은 2014년, 2015년부터 3D 낸드를 시중에 제품화했지만, YMTC는 2018년 후발주자로 시작했기 때문이다.

최 박사는 “수년 전만 해도 이 기업이 과연 150단, 200단 이상을 할 수 있을지 의문이었다”면서 “더군다나 지정학적으로 기술 개발에 한계가 있을 것이라는 애널리스트들의 분석도 있었다”고 설명했다.

하이브리드 본딩 또한 YMTC가 적극적으로 활용 중이다. 최 박사는 “타 회사의 경우 290단 후반대 정도의 제품을 개발하고 있다”면서 “YMTC는 점차 중간 단계를 거치지 않고 300단, 이후 350단까지 만들 계획을 하고 있다”고 말했다.