한국지멘스 디지털 인더스트리, ‘파트너 컨퍼런스 2025’ 개최
){kind=link}
){kind=link}
){kind=link}
한국지멘스 디지털 인더스트리(DI)가 2월 26일 ‘파트너 컨퍼런스 2025’를 열고, 60여 개 파트너사의 대표 및 임원과 함께 지난해 성과를 점검하고 2025년의 혁신 전략을 논의하는 시간을 가졌다.
행사는 티노 힐데브란트 한국지멘스 선임 부사장 겸 디지털 인더스트리 부문장의 환영사로 시작됐으며, 이어 파트너사의 성과를 기리는 ‘파트너 엑설런스 어워드’ 시상식이 진행됐다.
수상 부문에는 △최우수 매출 기여상 △최우수 비즈니스 성장률상 △최우수 크로스 셀러상 △최우수 시장 및 고객 개발상 등이 포함됐으며, 오랜 협력을 지속해 온 파트너사를 위한 ‘장기 협력 파트너십’ 부문도 마련됐다.
또한, 한국지멘스 DI와 파트너사 간 협력 강화를 위한 네트워킹 세션도 진행됐다. 한 참석자는 “이번 컨퍼런스를 통해 협력의 중요성을 다시 한번 확인했으며, 한국지멘스 DI와 함께 디지털 혁신을 선도할 기회를 얻었다”고 말했다.
티노 힐데브란트 선임 부사장은 “파트너사와 함께 변화와 도전 속에서도 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련했다”며 “앞으로도 협력을 강화해 대한민국 산업의 디지털 전환을 이끌어 나가겠다”고 밝혔다.
한국지멘스 DI는 이번 컨퍼런스를 계기로 파트너사와의 협력 관계를 더욱 공고히 하고, 지속 가능한 성장과 혁신을 위한 다양한 프로그램을 추진할 예정이다.
관련뉴스
많이 본 뉴스
피아이이, ‘2025 스마트공장·자동화산업전’서 AI 기반 제조 혁신 솔루션 공개
AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 기업 피아이이가 지난 12~14일 서울 코엑스에서 열린 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에서 첨단 제조 공정 혁신을 위한 AI 솔루션을 발표했다. 피아이이는 글로벌 제조 기업들의 공정 첨단화를 지원해 온 경험을 바탕으로 △AI 비전 검사 △
전력 반도체 패키징 전환 가속… 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 기술 개발
전력 반도체 패키징 방식이 변화하고 있다. 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 극복하기 위해 본딩 와이어를 제거한 새로운 기술이 주목받고 있으며, 코스텍시스가 이를 구현한 ‘칩 스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 개발했다. 전력 반도체는 전기자동차, 철도, 풍력, 데이터 센터 등 다양한 전
유진로봇, AW 2025에서 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’ 공개
유진로봇이 12일부터 14일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘AW 2025(2025 스마트공장∙자동화산업전)’에 참가해 최대 1.5t 적재가 가능한 고중량 물류 로봇 ‘고카트 1500’을 처음으로 선보였다. 스마트팩토리와 산업 자동화 분야에서 자율주행 로봇과 로보타이제이션 기술을 강조하며, 효율적인
DN솔루션즈, 독일 HELLER 인수… 매출 3조원대 글로벌 하이엔드 도약
공작기계 글로벌 3위, 국내 1위 기업인 DN솔루션즈(DN Solutions, 대표 김원종)가 독일의 하이엔드 프리미엄 공작기계 전문업체 HELLER 그룹을 인수한다. 이번 계약으로 DN솔루션즈는 연결 매출 3조원 규모의 글로벌 톱 티어 기업으로 한 단계 도약할 전망이다. 27일 DN솔루션즈는 독일 뉘르팅겐
에어리퀴드, 화성에 몰리브덴 생산공장 증설…반도체 소재 국산화 기반 마련
세계적 산업용 가스 및 첨단소재 기업 에어리퀴드(Air Liquide)의 자회사 에어리퀴드어드밴스드머티어리얼즈(ALAM)가 경기도 화성시 장안외국인투자지역에 고순도 몰리브덴 생산시설을 새로 갖췄다. 몰리브덴은 차세대 반도체 증착 공정의 핵심 소재로, 그동안 수입에 의존해왔다. ALAM이 구