바스프, 전자소재 사업부 글로벌 본사 대만 이전
반도체 중심 아시아 전략 거점으로 전환 가속
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바스프는 지난 1일부터 전자소재 사업부 본사를 타이베이로 이전했다고 밝혔다. 이번 결정은 반도체 및 전자소재 공급 혁신을 가속화하고, 전 세계 반도체 산업의 중심지인 대만의 전략적 위치를 활용하기 위한 것이다. 바스프는 동아시아와 미국에 집중된 주요 고객사들과의 협업을 강화하고, 디스플레이 및 금속 시스템 산업 고객 대상 서비스도 향상할 것으로 기대하고 있다.
전자소재 사업부 글로벌 리더십도 변경됐다. 7월 1일부로 옌스 리베르만(Jens Liebermann) 부사장이 전자소재 글로벌 사업 수석부사장으로 선임됐다. 그는 이전까지 반도체 소재 부문을 이끌며 바스프 대만 대표이사를 겸임했다. 리베르만 수석부사장은 반도체 산업 분야에서의 경험을 바탕으로 전략적 고객과의 협업을 지속 강화할 계획이다.
2012년부터 전자소재 사업부를 이끌어온 로타 라우피흘러(Dr. Lothar Laupichler) 박사는 32년간의 바스프 근무를 마치고 은퇴했다.
또한, 바스프 자회사 롤릭 테크놀로지스(Rolic Technologies) 대표이사이자 디스플레이 소재 부문을 이끌어온 모리츠 에렌슈타인(Dr. Moritz Ehrenstein) 박사는 리베르만의 뒤를 이어 대만에서 반도체 소재 글로벌 사업 부사장으로 선임됐다. 모리츠 박사는 연구개발(R&D) 경험을 바탕으로 바스프의 반도체 소재 글로벌 영업을 주도해왔다.
바스프는 첨단 반도체 및 디스플레이 산업을 위한 공정 화학물질과 맞춤형 솔루션, 산업용 애플리케이션을 위한 특수 금속 시스템을 공급하는 글로벌 전자소재 선도 기업이다. 한국에도 안산 전자소재 연구소를 운영하고 있다.
기사 정정 / 반론
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