반도체 제조에서 전통적으로 실리콘(Si) 소재를 사용해 왔습니다. 가격이 저렴하고 산소와 반응할 때 산화막을 형성하는 장점을 가진 반면에 스위칭 속도나 효율 등에서 한계를 보여 새로운 소재 발굴이 차세대 반도체 개발의 주요 과제로 거론됐는데요. 전력 반도체에서 차세대 반도체 소재
인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 정보통신기술의 도입으로 대용량 데이터 활용이 높아지면서, 이를 안정적으로 운용하기 위한 인터넷 서버의 중요성이 대두되고 있습니다. ‘이곳’은 서버를 관리하기 위한 시설로 기업의 인터넷 서비스에 필요한 네트워크, 전용회선 등을 한
‘이것’은 다양한 산업 분야에서 사용하는 측정도구로, 철근이나 원형 물체 등의 내·외경 치수를 측정할 수 있습니다. 또한, 고정된 본척(本尺, 어미자)과 본척 위를 이동하는 부척(副尺, 아들자) 사이에 물체를 끼워 부척의 눈금을 활용해 측정합니다. 제품의 품질관리를 위해 사용되는 ‘이것
반도체 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 신호를 주고받을 수 있도록 만드는 공정인데요. 웨이퍼에서 분리된 개별 칩을 패키지 기판에 접합하고 포장하는 과정을 거칩니다. 이러한 패키지 기술에는 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)와 웨이퍼
최근 유통업계에서 자율주행로봇 등을 활용해 배송 서비스 차별화를 진행하고 있습니다. 상품을 받는 고객에게 편리함 제공, 기업 브랜드 제고 등의 목적 때문인데요. 물류와 IT의 기술적 만남과 함께 감성적 측면에서 고객만족과 감동을 포함하는 ‘이것’은 상품이 목적지까지 도착하는 전 과정을 의
사람의 힘으로 들어 올릴 수 없는 무거운 소형 자재를 들어올릴 때 ‘이것’을 활용하는데요. ‘이것’은 원동기, 감속장치, 감기통 등이 적용된 권상용(捲上用) 로프 끝에 훅(hook)을 걸어 무거운 화물을 올리며, 주로 철도공사나 공장에서 화물을 운반할 때 사용합니다. 로프를 활용해 도르
사람의 뇌 신경망을 모방한 차세대 반도체인 ‘이것’은 딥러닝 등 인공지능(AI) 구현에 유리하다고 평가받는 부품인데요. 정보 저장과 처리가 분리돼 간혹 병목현상이 발생하는 CPU(중앙처리장치)와 달리, ‘이것’은 뇌의 운영원리처럼 정보 저장과 연산을 동시에 처리할 수 있어 글로벌 IT기
철골 구조 및 목조 기둥의 밑부분이나, 철근 콘크리트의 기초를 고정할 때 닻(Anchor) 모양의 ‘이것’을 활용하는데요. ‘이것’은 용도에 따라 세트(Set), 웨지(Wedge), 케미칼(Chemical), 스트롱(Strong) 등으로 구분하며, 기초 공사뿐만 아니라 전기 공사, 인테리어 천장 시공 등 다양한 분야
코로나19 확산 이후 비대면 사회로 접어들며, 디지털 역량이 국가 경쟁력을 좌우하고 있는데요. 2020년 국가 디지털 대전환을 선언한 정부는 ‘디지털 뉴딜’ 정책의 핵심 과제로 D.N.A 생태계를 강화하겠다고 밝혔습니다. 모든 산업에 D.N.A 기술을 적용해 경제 위기를 극복하겠다는 목적 아래
지난해 12월, 한국 정부는 '2050 탄소중립(Net-Zero) 추진전략'을 발표하며 경제구조의 저탄소화, 신(新)유망 저탄소산업 생태계 조성, 탄소중립 사회로의 공정전환 등 정책 방향과 10대 과제를 제시했습니다. 10대 과제로는 에너지 전환 가속화, 지역중심의 탄소중립 실현, ‘이것’ 활성화 등이