EV Group은 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 HBM 및 3D DRAM 제조 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 소개했다. 전시에서는 IR LayerRelease™ 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보이며, 차세대 반도체 적층 공정에 필요한
다년간 에너지 체인 시스템을 공급해온 한국이구스가 지난 19일부터 22일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가해 세계 최초 개방형 클린룸 케이블 체인 e스킨 플랫, cfclean 케이블, E6J 등 클린룸 전용 에너지 공급 솔루션을 공개했다. 한국이구스는 전시에서 클린룸 설비에
건설 및 인테리어 산업 전시회인 ‘2025 코리아빌드위크(KOREA BUILD WEEK)’가 2월 19일부터 22일까지 일산 킨텍스에서 진행되고 있다. 700개 기업이 참가해 2500여 개 부스를 통해 건설·건축 분야의 최신 기술과 제품을 선보이며, 업계 전문가와 관계자들이 변화하는 시장 환경을 조망하는 기회를
EV Group(EVG)이 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 HBM(High-Bandwidth Memory) 및 3D DRAM 적층 공정을 위한 템포러리 본딩 및 디본딩(TB/DB) 솔루션을 선보였다. EVG는 전시회에 참가, IR LayerRelease™ 디본딩 기술을 포함한 웨이퍼 본딩 및
#사례 1 : 32세 직장인 A씨는 지난달부터 생성형 AI를 활용해 업무보고서를 빠르고 정확하게 작성하고 있다. 복잡한 자료 정리부터 문서 작성까지 돕는 덕분에 업무 효율이 크게 향상됐다. 월 2만 원대로 마치 개인 비서를 둔 듯한 효과를 누리며, 비용 부담 없이 스마트한 업무 환경을 경험하고
국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열린다. 글로벌 반도체 협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 500개 기업이 참가해 2,301개 부스를 운영하며, 반도체 소부장(소재·부품·장비) 산업의 최신 기술과 협력 방안을 논의하는 자리로
기업 연구개발(R&D) 부서의 76%가 주52시간제 도입 이후 성과가 감소했다고 응답했다. 연구 과정의 연속성이 단절되면서 신제품 개발과 기존 제품 개선에 차질이 빚어지고 있으며, 인력 부족 문제까지 맞물려 연구개발 경쟁력이 저하되고 있다는 분석이다. 업계에서는 연구개발 분야만큼은 근로
구글 위협 인텔리전스 그룹은 뮌헨 안보회의를 앞두고 발표한 보고서를 통해, 사이버 범죄가 단순한 금전적 범죄를 넘어 국가 안보를 위협하는 도구로 진화했다고 밝혔다. 이번 보고서는 주요 국가들이 사이버 범죄를 자국의 이익을 강화하고 지정학적 목표를 달성하기 위한 도구로 활용하고 있음
한중 자유무역협정(FTA) 2단계 협상에서 중견기업의 관세 혜택을 확대해야 한다는 의견이 제기됐다. 자동차 부품, 반도체 웨이퍼 등 주요 품목의 관세 수준이 실효성이 낮고, 중국의 비관세 장벽이 여전히 중견기업의 시장 진출을 가로막고 있다는 지적이다. 한국중견기업연합회(이하 중견련)는
글로벌 언어 AI 기업 딥엘(DeepL)이 '언어 혁명: AI로 비즈니스 커뮤니케이션을 혁신하는 방법'이라는 주제로 백서를 발표했다. 백서에는 AI 도입 현황과 다국적 기업들이 언어 장벽을 극복하며 새로운 시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 방안이 담겼다. 딥엘의 조사에 따르면, 기업 임원의 72%가